MoneyDJ新聞 2018-09-18 07:43:18 記者 蔡承啟 報導
日刊工業新聞17日報導，電子元件大廠羅姆(Rohm)計畫在2021年結束前針對半導體的生產體制進行調整，將以家電等民生品用半導體的部分產品為對象、把被稱為封裝(packaging)的後段製程委託給海外企業進行生產，且羅姆已設立新組織、負責從事委託對象的挑選等作業，而目前羅姆似乎是考慮將上述封裝訂單委託給台灣半導體後段製程代工廠進行生產。
報導指出，羅姆目前的生產體制採用一條龍式生產，不過因車用以及工廠自動化(FA)等產業機器用需求急速擴大，讓羅沐計畫藉由委外、將空出來的產能用來因應車用/產業機器用需求。
羅姆2017年度(2017年4月-2018年3月)營收為3,971億日圓，其中民生品用半導體佔整體營收比重達56%，車用、產業機器用分別為32%、12%(兩者合計為44%)，不過因車用/產業機器用需求強勁，因此羅姆計畫於2019年度將車用/產業機器用半導體佔營收比重提高至50%水準、將較原先計畫的時間提早一年。
根據羅姆公布的財報資料顯示，因車用、產業機器用需求持續強勁，帶動上季(2018年4-6月)合併營收較去年同期成長4.9%至1,011.84億日圓，合併營益大增17.8%至146.44億日圓。
就部門別來看，上季羅姆LSI部門營收較去年同期成長0.5%至450.05億日圓、半導體元件部門(包含二極體、電晶體、LED及雷射二極體)營收大增10.0%至400.46億日圓、模組部門(包含LED照明用電源模組、無線LAN模組及智慧手機用近接感測器等產品)營收成長5.5%至105.21億日圓。
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