科磊盤後挫：台灣營收占比居冠，Orbotech正式納入旗下
MoneyDJ新聞 2019-05-07 10:15:20 記者 賴宏昌 報導 晶圓檢測設備製造商科磊(KLA-Tencor Corporation)於美國股市5月6日盤後公布2019會計年度第3季(截至2019年3月31日為止)財報：營收年增7.4%(季減2.1%)至10.97億美元；非一般公認會計原則(Non-GAAP)每股稀釋盈餘年減10.9%(季減26.2%)至1.80美元。MarketWatch報導，根據FactSet的調查，分析師原先預期科磊第3季營收、Non-GAAP每股稀釋盈餘各為10.7億美元、1.65美元。
科磊執行長Rick Wallace 6日表示，科磊在3月這個季度繳出強勁的業績，營收以及GAAP、Non-GAAP每股盈餘落在預估區間上緣或高於區間值。他說，儘管近期需求環境充滿挑戰，但科磊仍取得這些成果、顯示出科磊營運模式的韌性以及聚焦營收多元化和卓越營運策略的重要價值。
科磊在2018年3月19日宣布與以色列自動光學檢測(AOI)系統供應商奧寶科技(Orbotech Ltd., ORBK.US)簽訂最終協議。
Wallace 6日表示，科磊在2月20日完成併購Orbotech的所有程序、進而擴大了在電子產品價值鏈中的影響力並開啟了20億美元的新市場機會，並提高了為面向快速成長終端市場(例如，5G基礎設施、智慧移動和汽車)新舊客戶提供服務的能力。
Wallace預期合併完成後的12-24個月內將會看到顯著的成本綜效。
2019會計年度第3季科磊有42%的營收是來自晶圓檢測設備。
2019會計年度第3季台灣佔科磊整體營收比重報25%、居所有市場之冠，高於中國(19%)、韓國(18%)、美國(14%)、日本(13%)、歐洲(7%)以及東南亞(4%)。
台灣同時也在2019年第1季(截至2019年3月31日為止)高居歐洲最大半導體設備供應商艾司摩爾(ASML Holding NV)的最大市場，系統設備銷售額佔比自2018年第4季的20%躍升至43%。
日經亞洲評論於2018年9月7日報導，科磊行銷長Oreste Donzella於當月6日在「SEMICON Taiwan」國際半導體展表示，美國半導體業者希望能說服川普政府不要對中國實施晶片/晶片設備出口管制。Donzella當時還透露，中國可望在2019年成為科磊的最大市場。
2019年4月11日發布的聯邦政府公報(Federal Register)內容顯示，美國商務部工業安全局(BIS)修改「出口管理條例(EAR)」、將50人列入「未經驗證清單(Unverified List, UVL)」，這項終判於當日立即生效。
這50人之所以被納入UVL，是因為BIS無法確認他們是否合法、值得信賴，針對他們所進行的終端使用查驗因美國政府無法控制的理由而無法以令人滿意的方式完成。新增的50人當中，37人位於中國、6人在香港。
費城半導體指數成分股科磊(KLAC.US)5月6日下跌3.00%、收124.61美元，盤後續跌4.1%至119.50美元。
嘉實XQ全球贏家報價系統顯示，科磊5月7日若以119.50美元坐收、將創3月29日以來新低。
新聞主要原文出處
KLA-Tencor Reports Fiscal 2019 Third Quarter Results
Third Quarter FY2019 Supplemental Financial Information
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