瞄準台積！三星秀3D封裝技術 可用於7奈米製程

三星電子成功研發3D晶圓封裝技術「X-Cube」(見下圖)，宣稱此種垂直堆疊的封裝方法，可用於7奈米製程，能提高該公司晶圓代工能力，要藉此和業界領袖台積電(2330)一較高下。

三星官網13日新聞稿稱(見此)，三星的3D IC封裝技術X-Cube，採用矽穿孔科技(through-silicon Via、簡稱TSV)，能讓速度和能源效益大躍進，以協助解決次世代應用程式嚴苛的表現需求，如5G、人工智慧(AI)、高效能運算、行動和穿戴裝置等。

三星晶圓代工市場策略的資深副總Moonsoo Kang說：「三星的新3D整合技術，確保TSV在先進的極紫外光(EUV)製程節點時，也能穩定聯通」。有了X-Cube，IC設計師打造符合自身需求的客製化解決方案時，將有更多彈性。X-Cube的測試晶片，以7奈米製程為基礎，使用TSV技術在邏輯晶粒(logic die)上堆疊SRAM，可以釋放出更多空間、塞入更多記憶體。

有了3D整合方案，晶粒間的訊號傳輸路徑將大為縮短，可以加快數據傳送速度和能源效益(影片見此)。三星宣稱，X-Cube可用於7奈米和5奈米製程。

韓國時報13日報導，封裝是晶圓生產的重要環節，過去幾年來，三星強化封裝技術，超薄封裝能縮短積體電路的訊號傳輸路徑，加快傳遞速度、提升能源效益。三星將在本月16~18日的Hot Chips峰會上，公布更多關於X-Cube的細節。

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