華為風暴衝擊晶片業 預計明年第2季才復甦
MoneyDJ新聞 2019-06-21 11:32:06 記者 李彥瑾 報導 中美兩國大打貿易戰,美國將角力擴大至科技領域,讓中國手機製造大廠華為成為首要箭靶。全球供應鏈大亂,分析師預測,記憶體晶片價格今年反彈恐無望,全球記憶體晶片市場預計明年才會復甦。
《The Korea Herald》報導,高盛(Goldman Sachs)近期發布報告指出,受美國制裁華為影響,中國對記憶體晶片的需求趨緩,導致DRAM供應商的庫存水位增加,面臨價格下跌壓力。南韓記憶體大廠SK海力士(SK Hynix)為華為智慧型手機晶片的主要供應商,但因為來自華為的訂單減少,SK海力士已決定放緩中國最新DRAM工廠的量產腳步。
包括瑞銀證券(UBS Securities)、高盛(Goldman Sachs)和摩根士丹利(Morgan Stanley)近期報告均指出,SK海力士可能會在今年第4季陷入虧損。南韓金融服務公司Meritz Financial Group報告稱,SK海力士或於今年第4季出現季度赤字,且頹勢將延續至明年上半年。
分析師原先預測,全球記憶體晶片市場將在今年第4季觸底反彈,但分析師已將反彈的時間點預測延遲到2020年第2季。根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查,今年7月至9月期間,全球DRAM價格將下跌10%至15%,高於先前預測的10%跌幅。
路透社、《華爾街日報》日前報導,晶片龍頭之一的博通(Broadcom)6月13日美股收盤後宣布下修財測,指基於中美貿易戰及美國對華為下達禁令等因素,該公司2019年全年營收將銳減20億美元,從原本預估的245億美元降至225億美元。
這項消息對全球半導體業來說,不啻是一記重擊。博通13日盤後股價重挫8.54%至257.57美元。博通同業同步走低,嘉實XQ全球贏家系統報價顯示,14日費城半導體指數下跌2.61%、收1356.55點;成分股高通(Qualcomm)股價下跌1.73%、應用材料(Applied Materials)下跌1.01%、英特爾(Intel)下跌1.09%。
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