《DJ在線》裝置微小化趨勢，TWS封裝技術成關鍵
MoneyDJ新聞 2019-04-23 10:21:53 記者 張以忠 報導
近年隨著蘋果AirPods獲得市場好評、出貨量明顯成長，帶動其他手機品牌、傳統耳機業者紛紛搶進TWS(真無線藍牙耳機)市場，研調機構指出，到了2022年，耳戴式裝置將成為出貨量最高的穿戴式裝置類別，其中又以TWS成長幅度最佳。供應鏈認為，TWS未來肩負功能越來越多，但裝置卻越做越小，具備優異模組封裝技術、裝置組裝能力的廠商將能從競爭中出線。
AirPods銷售亮眼，品牌廠紛跟進
蘋果2016年推出AirPods後外界並不看好，但後續銷售表現亮眼，2018年AirPods出貨量約2600萬套、成長約80%以上，能有亮眼銷售表現，背後原因是手機朝輕薄化、功能整合趨勢演進，iPhone 7開始，已將3.5mm耳機孔取消，改為Lightning介面，同時肩負耳機及充電功能，但為了要讓充電與收聽音訊同時進行，TWS成為最佳解決方案，因此帶動需求。
蘋果2016年推出AirPods後，受到市場不錯的迴響，不僅是解決了果粉使用體驗的問題，更在於耳機與手機的連結性；包括耳機內建光感測器Vcsel(垂直腔面發射激光器)，能夠偵測耳機是否在耳朵中，並進行自動播放，另外也能以敲擊方式與語音助理Siri連結。
今年3月底，蘋果再推出改款AirPods，除了支援無線充電之外，也加入「hey Siri」功能直接下達語音指令，其搭載主晶片H1，讓它與其他裝置連結速度、通話時間、音頻表現都獲得提升。
市場推估，2018年AirPods出貨量約2600萬套、成長約80%以上，目前AirPods在蘋果手機用戶趁透率約1-2成、還不高，有很大提升空間，加上AirPods未來與蘋果生態體系更為緊密整合，有助於進一步推升銷售量，2019年預計上看5000萬套、至2021年預估突破1億套規模。
(圖:三星真無線藍牙耳機)
AirPods有了銷售實績，其他廠商也紛紛跟進或醞釀跟進市場，包括手機廠華為、三星、小米，以及傳統耳機大廠B&O、BOSE、Jabra都推出TWS。另也傳出Google、亞馬遜也要大力發展TWS，主要是看好TWS可做為語音助理介面進入窗口，未來有機會成為品牌廠建立生態體系一環的重要裝置。
TWS市場具潛力，帶動耳戴裝置未來高速成長
隨著無線藍牙傳輸技術逐漸成熟、以及相對應晶片越來越完善，加上音質的大幅改善，也讓TWS的實際體驗越來越好，且TWS除了收聽之外，也與手機整合更加密切、增加更多功能，像是身體數據檢測、運動等應用等，讓TWS前景更具有發展潛力。
根據研調機構IDC預估，2018年穿戴式裝置出貨量達到1.7億台，成長27.5%，當中耳戴式裝置成長幅度最大，並且又以TWS為主要驅動力。Gartner則預估，到了2022年，耳戴式裝置將成為出貨量最高的穿戴式裝置類別，超越智慧手錶。
TWS商機大，也帶動相關供應鏈後續表現值得期待，從晶片角度來看，目前台灣包含瑞昱(2379)、矽創(8016)、盛群(6202)、鈺太(6679)等都已經切入供應鏈，封裝廠則包括環旭電子，PCB包括燿華(2367)、華通(2313)等，散熱的奇鋐(3017)，以及組裝廠的英業達(2356)等，都是我們可以持續關注的TWS供應鏈。
裝置微小化趨勢，TWS封裝、組裝技術成關鍵
其中具備優異封裝技術廠商扮演要角。原因在於，TWS肩負功能越來越多，未來TWS將以虛擬個人助理執行各種任務、以減少智慧型手機的使用，這將帶動TWS內建功能模組、元件數量增加，但與此同時，裝置市場卻更加要求輕薄短小，如何將龐大的元件整合封裝至模組就成為關鍵，同時也考驗TWS組裝廠的組裝能力。
日月光集團(3711)旗下專注於系統級封裝SiP的環旭，目前在美系智慧型手機WIFI模組封裝以及智慧手表領域具有高市佔率，環旭認為，智慧裝置微小化趨勢，已經促使封裝技術展現截然不同的風貌。
(資料來源:環旭)
以智慧型手機當中的Wifi模組為例，美系手機2011年至2018年所推出的9款產品，僅有指甲大小的Wifi模組當中，期間零件數量增加了131%、達到約200個元件。
環旭電子張江廠暨智慧製造總經理曹憬指出，未來智慧裝置越來越短小輕薄、但功能不斷增加，驅使模組內建的元件數量持續提升，且因產品開發週期縮短，品牌廠每年都新品推向市場，對封裝廠商而言，封裝技術跟上裝置微小化趨勢成為關鍵。
(圖:環旭電子張江廠暨智慧製造總經理曹憬)
所謂的封裝技術演進，包括因應零件細小化的高精密度黏著、超薄樹脂封裝、濺鍍屏蔽、以及高精度切割技術等。以滿足越來越細小的元件封裝、整合需求。
曹憬表示，早期的模組，是用金屬蓋封裝，它屬於較簡單的製造工藝，不過金屬蓋的重量較重、厚度也較厚，加上成本也較高，已經無法滿足裝置輕薄化趨勢以及產品在價格上的競爭條件，而樹脂封裝以及濺鍍技術，則成為理想的微小化解決方案。
樹脂封裝以及濺鍍技術是透過注塑，再利用濺鍍於金屬層方式取代金屬蓋，一方面達到電磁屏蔽的效果，同時濺鍍厚度遠小於金屬蓋，因此也能藉此創造出更大的模組空間、整合進更多元件。
(環旭Wifi模組)
不過曹憬也指出，雖然樹脂封裝有諸多優勢，不過其所需的製造工藝、產線管控能力、良率要求都更高，否則難以在市場競爭。
環旭除了智慧型手機以及智慧手錶之外，也切入TWS供應鏈，曹憬指出，TWS最大特點是沒有線連結，未來裝置會更加貼身、加入更多功能，包括將高品質立體聲、語音、降噪、身體監測(心跳、心律)等模組都放進小小的耳機裡面，未來SiP模組微小化製程將扮演關鍵。
除了模組封裝之外，TWS組裝供應鏈則指出，TWS因為輕薄短小，加上左右耳機分開，對於生產流程的順暢度以及良率的提升有所挑戰，加上還有充電盒，整體組裝難度並不低。未來TWS微小化、功能複雜化，能否符合客戶需求並維持穩定的良率水準將成為廠商勝出關鍵。
|
|
|
|
