三星電子開發出業界首款具AI運算效能的高頻寬記憶體
MoneyDJ新聞 2021-02-17 14:14:24 記者 賴宏昌 報導  三星電子公司(Samsung Electronics Co.)週三(2月17日)宣布開發出業界首款整合人工智慧(AI)運算效能的高頻寬記憶體(HBM)：HBM-PIM。
最新「記憶體內運算(PIM, Processing-In-Memory)」架構將強大的AI運算能力導入高效能記憶體內，藉以加速數據中心、高效能運算(HPC)系統和AI驅動行動應用中的大量運算。
三星電子記憶體產品規劃資深副總裁Kwangil Park表示，三星開創性的HBM-PIM是業界首款可程式PIM解決方案，專為各種AI驅動的工作量(HPC、訓練、推論)而設計。
三星電子計劃在此一突破基礎上進一步與AI解決方案供應商合作、以開發出更先進的PIM驅動應用。
當應用在三星電子現有第2代高頻寬記憶體(HBM2)Aquabolt解決方案時，新架構將能夠把系統性能提升一倍、同時將耗能降低70%以上。
三星電子表示，HBM-PIM不需要針對硬體或軟體進行任何修改、進而加快整合至現有系統的速度。
SK海力士瞄準AI商機
SK海力士(SK Hynix Inc.)1月29日表示，今年將拉高策略性產品營收比重，隨著HPC與AI系統市場持續成長，HBM2E等高附加價值DRAM產品比重將會隨之升高。
美光科技(Micron Technology Inc.)執行長Sanjay Mehrotra 1月7日在財報電話會議上表示，全球經濟在AI、雲端、5G、智慧邊緣裝置(包括智慧車輛)帶動下持續數位化。
韓聯社報導，南韓科學與資訊科技未來規畫部2月1日宣布，2021年將提供2,400億韓圜支持邏輯晶片與IC設計研發、藉以提升南韓在AI晶片與次世代感測器的競爭力。
亞馬遜(Amazon.com, Inc.)新掌門人安迪賈西(Andy Jassy)曾在2019年底接受日經亞洲評論專訪時說，幾乎所有應用軟體都將以某種方式注入機器學習和AI，未來10年的資訊科技(IT)轉變將比過去10年還要多。
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