《晶片荒》美日歐都求援! 如何看這場車用斷炊風暴?
MoneyDJ新聞 2021-02-01 12:06:55 記者 王怡茹 報導  車用晶片荒越演越烈!汽車大國相繼找上台灣政府求援，據《彭博資訊》報導指出，拜登幕僚預計在本周召集台灣官員以及台積電(2330)、聯發科(2454)等指標大廠，進行一場特別會議，目的在於借重台灣晶圓代工廠之力，提高對美國的車用晶片供應量。外界也持續關心，究竟這場車用斷炊之亂的起因為何?又會對台廠造成什麼影響?
【砍單+誤判需求 引爆缺貨危機】
全球晶片缺貨危機近期升高到國家層級，包括德、日、美都開始與台灣政府交涉車用晶片供貨問題。相關消息讓產業人士大感詫異，主要是因為晶片荒已不是一兩天的事，在市場自由經濟下，本該交由市場機制決定，如今政府出面干預，不免令人擔憂是否出現了「市場失靈」現象，或是另一場政治賽局的開端。
先來看到車用大缺貨的導因。目前車用半導體多由英飛凌、恩智浦、德州儀器等大廠掌握在手中，IDM就佔據了全球約84%的市場份額。事實上，早在2020年新冠肺炎爆發前，由於車市低迷許久，相關業者庫存水位已不高，在加上疫情擾局，不少車廠紛紛出面示警並大砍訂單，導致去(2020)年上半年汽車供應鏈陷入集體恐慌。
同一段時間內，由新冠肺炎所帶動的防疫、遠距商機高漲，還有貿易戰引發的缺料恐慌，各大晶圓代工廠產能被迅速填滿，並掀起一波漲價潮。進入2020下半年，汽車零組件與晶片需求回升的速度高於預期，這時晶片商才想到要建庫存、回頭要產能，已經為時已晚，晶圓廠幾乎擠不出空間，在缺少晶片下，汽車產業面臨斷鏈危機。
面對外國政府求援，經濟部上周和業者協調後，訂出三個方法來解決車用晶片短缺問題，包括優化生產線、拉高車用晶片支援比例、及協調其他廠商是否同意將晶片產能分給車用業者。而台積電等台灣晶圓代工廠也表示會與車用晶片客戶積極協商。
【產能排擠應有限 留意生產風險】
有晶圓代工業者私下透露，這些做法是針對既有產品線來提升生產效率，並優先供貨。不過，若是過去未投片的車用晶片商，或是新產品，只能先說聲「SORRY」，現在恐怕是緩不濟急，主要是車用產品有安全性考量，且認證時間很長，現在想改變到其他晶圓廠投片，不可能說換就換，也無法馬上拿到晶片。
市場也關注，車用晶片主要還是採用8吋以及12吋成熟製程生產，都是相當成熟的工藝，基本上用不到先進製程，那國外政府又為何找上台積電呢?業內人士推估，除了看重公司的產業地位外，也是信任台積電的生產效率，期望能盡快解決目前的晶片旱象。
業內人士指出，目前晶圓代工產能高度吃緊，若提高車用供貨，確實有可能會擠壓到如消費電子、物聯網等晶片生產。不過，相較於手機等消費性產品，車用晶片訂單量相對少，在其他客戶共同分擔下，預期排擠效應有限，反而要關注生產風險。
該名業內人士說明，若加快生產速度，不僅會考驗晶圓廠在人力、物力的調配，也得簡化部分步驟。例如，有可能會跳過前段製程的檢測跟量測(Inspection and metrology)，這類似於加掛「保險」的功能，可以提前找出問題並解決，避免大量晶圓報廢。他認為，國外政府找台積電幫忙，也是因為台積電在良率管理上有目共睹，可望降低相關風險。
【台供應鏈完整 然救急非長久之道】
此外，台灣還擁有完整的封測供應鏈，若要動員全體支援車用晶片供應，也較其他國家更有優勢。像是日月光(3711)、超豐(2441)，以及IC測試的京元電(2449)、欣銓(3264)，以及提供車用CIS封測服務的同欣電(6271)、精材(3374)等等，有望提供相對應的服務。
分析師認為，儘管經政府協調後，台灣相關廠商表示願意優先供應車用晶片，但「救急」是一時的，關鍵還是在汽車產業身上。如今，汽車電子化程度越來越高，對晶片需求量更勝以往，更不可能隨要隨有，而過去車廠所奉行的「Just in Time」生產與庫存管理方式，是否有對應的解決方案，值得進一步思考。
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