三星開發新材料a-BN 次世代半導體有望加速現身

三星先進技術研究院(Samsung Advanced Institute of Technology、簡稱SAIT)研發出新的半導體材料---「非晶質氮化硼」(amorphous boron nitride、簡稱a-BN)，有望讓次世代半導體加速現身。

三星官網6日新聞稿稱(見此)，SAIT、南韓蔚山國家科學技術研究院(Ulsan National Institute of Science and Technology)、英國劍橋大學，合力發現了新材料a-BN，此一結果刊載於知名科學期刊《Nature》。

SAIT致力於發展2D材料，也就是只有一層原子的晶體材料。該機構持續研究石墨烯，在石墨烯電晶體、以及如何製作大型單晶的晶圓級石墨烯方面，達成了破天荒的研究成果。

SAIT石墨烯項目主管和主要研究員Hyeon-Jin Shin說：「為了加強石墨烯和以矽為基礎半導體製程的相容性，要在半導體基板上生成晶圓級石墨烯，必須在攝氏400度以下的低溫進行」。

新發現的材料名為a-BN(見下圖)，從白色石墨烯淬鍊而出，內部的氮和硼原子成六角形排列，但是分子結構與白色石墨烯相當不同。a-BN介電常數(dielectric constant)極低，只有1.78，並有強大的電子和機械特質，能作為隔絕材料，讓電子干擾最小化。a-BN可望廣泛用於DRAM、NAND記憶體，特別是大型伺服器的次世代記憶體解決方案。

Fortune等外媒2014年報導，石墨烯有點類似保鮮膜，外觀透明、具有彈性且能導電，可以包覆在智慧機或平板電腦的表面外，製成觸控螢幕。科學界認為，石墨烯是最有潛力輔助或取代矽的材料。Daishin Securities分析師Claire Kim認為，未來的行動裝置將具有彈性，可以彎折，這些都需要石墨烯；第一家將石墨烯科技商用於行動裝置的廠商，將深具優勢。

石墨烯是一種由碳元素組成的全新材料，導電速度是矽的100倍，不但比鋼鐵耐用，還擁有高度熱傳導性以及彈性，相當適合用來製作可撓式面板、穿戴裝置等次世代電子產品。

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