MoneyDJ新聞 2018-04-12 09:17:41 記者 蔡承啟 報導
日立化成(Hitachi Chemical)11日發布新聞稿宣布，將投資約75億日圓在台灣子公司「台灣日立化成電子材料股份所限公司(Hitachi Chemical Electronic Materials (Taiwan) Co., Ltd.)」廠區內興建PCB用高性能積層材料(包含黏合片Prepreg以及用銅箔自黏合片兩側夾住進行加工而成的銅張積層板；見附圖)新工廠，並預計於2020年4月開始進行生產，銅張積層板月產能約12萬平方公尺。
日立化成指出，該公司的PCB用積層材料獲得市場的高度評價，其中尤以使用於5G、先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems；ADAS)、人工智慧(AI)等用途的IC基板用高性能積層材料中長期需求旺盛，因此為了迅速因應顧客需求，研判有必要在日立化成產品的最大需求地台灣建構高性能積層材料供應體制，因此決議興建上述新工廠。
根據Yahoo Finance的資料顯示，截至台北時間12日上午9點04分為止，日立化成上揚0.12%，表現優於東證一部指數(TOPIX)的下跌0.07%(09:04時報價)。
日立化成近來積極在台灣進行投資。
日立化成甫於1月30日宣布，將投下約30億日圓、於台日據點進行增產投資，目標在2018年夏天將半導體研磨材料「Nano Ceria Slurry」產能擴增至現行的約5倍，其中日立化成將在台灣子公司「台灣日立化成電子材料」導入新量產設備、開始生產「Nano Ceria Slurry」。
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