MoneyDJ新聞 2024-10-29 15:07:20 記者 王怡茹 報導
鴻勁精密(7769)將於10月31日以每股559元登錄興櫃,該公司專注於後段測試分選機(Handler)與溫度控制系統的研發與製造,可廣泛應用於AI/HPC(高效能計算)、車用、5G/IoT、消費性電子以及記憶體晶片等領域。法人表示,市場上CoWoS產能供不應求,使晶圓廠、封測廠加緊腳步擴產下,目前鴻勁訂單能見度已達明(2025)年中,看好其營運可望持續成長。
鴻勁的分選機具備高階測試能力,搭載先進的ATC(Active Thermal Control)溫控系統,已被廣泛應用於Server CPU/GPU、車用CIS/MCU等高階晶片的測試,能夠在高溫、低溫等複雜環境下進行晶片測試。這對於2.5D/3D堆疊晶片的封裝測試需求尤為重要,不僅滿足HPC與車用晶片的高精度、高可靠性測試需求,亦能為5G、IoT、消費性電子等市場提供全面的解決方案。
目前鴻勁在全球後段測試分選機設備市場約可達30%以上的穩定市佔率,尤其台灣與中國的主要封測廠廣泛導入其設備,成為主要供應商之一。在終端客戶分布上,45%來自美國、20%來自中國、台灣約15%、歐洲約10%以及日本、韓國、東南亞等其他亞洲國家約佔10%。
在營收佔比方面,鴻勁2024年上半年來自於AI/HPC領域營收佔比過半,並預期此領域營收佔比將持續增加。在AI及HPC應用需求增加下,先進封裝技術的普及也帶動了對分選機的需求,特別是在HPC晶片領域,對分選機需求將逐年上升,FT(FINAL TEST)及SLT(系統級測試)分選機更成為市場中的主力產品。
董事長謝旼達(圖左三)今日於興櫃前法人說明會致詞時表示,公司主力產品為IC測試的分類機,協助許多客戶在AI、HPC等高端封裝IC的應用,團隊相當著重研發跟量產 ,也與CoWoS封測廠共同合作,期許台灣設備產業能做得更好,鴻勁能夠成為全球百年的企業。
鴻勁2023年合併營收94.89億元,毛利率49.18%,稅後淨利30.68億元,EPS 19.17元;2024年上半年合併營收54.51億元,毛利率55.84%,稅後淨利21.41億元,EPS 13.38元,前三季營收則達90.32億元,已達去年全年營收的95.18%。