AI推升HBM需求，京鼎Q2起營運加溫

MoneyDJ新聞 2024-04-30 10:02:57 記者 王怡茹 報導

半導體設備商京鼎(3413)2024年首季營收33.22億元，年減2.37%，法人估，首季獲利有機會優於去(2023)年同期。法人表示，在AI浪潮推動下，三星、美光、海力士在內等全球三大記憶體廠持續擴大HBM(高頻寬記憶體)投資，並展開相關設備拉貨，身為美系設備龍頭重要協力夥伴的京鼎有望大幅受惠，第二季起營運有望逐季走揚，全年挑戰低雙位數成長。

京鼎最大客戶為應用材料，佔營收比重達8~9成，且CVD跟Etch市占率高，2022~2023年上半年受到記憶體產業市況疲弱的影響甚鉅。不過，隨AI、HPC商機加速熱轉，包括三星、美光及SK海力士等記憶體大廠都在擴充HBM產能，記憶體報價也持續反彈。市場認為，隨市況有感復甦，有利於京鼎等半導體設備業者。

同時，為分散地緣政治風險，京鼎因應客戶需求到泰國春武里設新廠，規劃建立半導體關鍵模組、零組件及備品產能，預計2024年上半年動工，隔年(2025年)上半年投產，初期產能將增加逾20%，料將成為帶動2025年營運成長的動能。