均豪參與半導體展，秀AI inside元素之製程設備

MoneyDJ新聞 2024-08-29 17:41:17 記者 新聞中心 報導

均豪精密(5443)今(29)日舉行半導體展前媒體茶敘，公司表示，隨著半導體產業應用愈趨廣泛，半導體先進製程、電動車、AI、伺服器等高科技應用已蓬勃發展，而NVIDIA的成功崛起，再次掀起AI產業應用新一波浪潮，台灣半導體產業儼然成為全球供應鏈不可或缺的要角。身為精密機械製造領航者的均豪精密，早於數年前已開始佈局、並以過去46年累積之核心技術發展半導體相關製程設備，迄今亦已漸趨成熟，並善用AI功能，「AI inside」已成為均豪設備不可或缺的元素。此次展出之Wafer AOI設備，具有獨步業界的多視野彩色線掃描系統(color one scan)及自動缺陷檢測和分類功能，全自動自相關比對演算法，可對應表面瑕疵/Particle全分類，同時，本設備更獲得全球首台半導體設備通過「SEMI E187」合格驗證的殊榮。

均豪指出，因應FOPLP封裝技術需求成長及擴大導入半導體產業之商機，公司亦推出「FOPLP扇出型面板級封裝製程設備解決方案」，包含適用於PLP Exposure/Development/Etching製程段之Metrology設備；「白光干涉儀器」: 和美國光學大廠Zygo合作，具有高景深穿透式非破壞性的3D影像, 不須介質即可透過切割膜進行檢查及高速取像與即時自動判讀包括側牆缺陷、內裂、剝離、孔洞、甚至氣泡與多層材質的量檢測等功能。「3D NIR設備」: 非破壞性重建樣品表面下三維結構，同時具備深度與平面量測功能，可用於檢測樣品表面與內部缺陷結構，結合客製化自動缺陷辨識軟體，提升檢測能力與速度。

其次在研磨設備方面，均豪指出，「Panel Polisher」:上下定盤採用特殊鋼材，具備自動對心特性，可提升研磨穩定性及均勻度上下定盤製成，並具有較高的抗壓和抗拉強度，防止變形。同時可自動壓力補償，確保拋光壓力穩定。「Panel Grinder」: 採用高精度的氣靜壓主軸， TTV<8um。線上自動厚度量測，可精確研磨終值控制。同時結合AI大數據資料分析功能，可有效對應研磨制程參數控制及保養維修等需求。

均豪精密董事長陳政興表示，台灣已身處AI浪潮的中心，均豪集團將會和G2C+聯盟協力共創，提升競爭力，並和客戶合作先進封裝製程發展，追求精進卓越。同時，亦持續實行ESG政策，對均豪同仁、董事、股東、客戶以及社會大眾負責，落實企業永續發展的目標。