美國與馬來西亞簽署半導體供應鏈韌性合作備忘錄以及印太經濟架構的啟動， 使半導體與電子產品供應鏈更具韌性
馬來西亞半導體產業協會（MSIA）表示，美國與馬來西亞簽署半導體供應鏈韌性合作備忘錄(MOC)以及印太經濟架構(IPEF)的啟動，將使半導體與電子產品供應鏈更具韌性並協助降低長期成本。前述備忘錄及IPEF將進一步鞏固馬國作為全球重要半導體中心之一的地位。
美國主導與其印太經濟架構夥伴，包括馬來西亞、澳洲、汶萊、印度、印尼、日本、韓國、紐西蘭、菲律賓、新加坡、泰國及越南等國，占世界國內生產毛額 (GDP)的40%。
該協會續稱，馬國將繼續成為半導體及電子與電機廠商具吸引力的投資地點。2021年馬國電子與電機產品的核准投資金額達 1,479.77 億馬幣(約354.86億美元)，較2020年的156.38億馬幣(約38.81億美元)，成長 846%。
隨著馬國國際貿易暨工業部(MITI)部長阿茲敏(Mohamed Azmin)頃赴美國訪問，預計將吸引更多美資企業前往馬國投資。隨著數位化轉型及物聯網 (IoT)、人工智慧、智慧工廠和自動駕駛汽車等新興技術的出現，該產業正經歷一段高速成長期。
英特爾、三星和台積電（TSMC）等知名半導體企業以及中國大陸、美國及歐洲在過去一年已宣布投資逾 5,500 億美元的製造廠，以滿足全球對半導體產品日益增長的需求。
馬國企業刻正擴大及提高產能，以解決半導體晶片短缺問題。馬國亦在吸引新的投資以強化其供應鏈。更具韌性與靈活性的半導體供應鏈將使該產業能夠更好地管理市場波動。(資料來源：經濟部國貿局)
