MoneyDJ新聞 2016-01-20 07:19:57 記者 蔡承啟 報導
日本富士軟片控股(Fujifilm Holdings Corp.)19日發布新聞稿宣布,因物聯網(IoT)時代即將真正到來,提振半導體(晶片)市場今後料將呈現大幅增長,其中台灣匯集了在全球擁有高生產市佔率的晶片代工廠商、且看好台灣今後將成長為晶片生產的一大聚積地,故為了擴充台灣的「當地生產」體制、強化對顧客的支援,旗下子公司FUJIFILM Electronic Materials Co.,Ltd(以下簡稱FFEM)」所屬的台灣半導體材料生產/銷售子公司「台灣富士電子材料(FUJIFILM Electronic Materials Taiwan Co., Ltd;以下簡稱FETW)」將在台灣台南市興建一座生產半導體材料的新工廠。
富士軟片表示,該座台南新工廠已於去年12月動工興建、預計將在2016年8月啟用,總投資額約10億日圓,初期主要將生產顯影劑,之後也考慮逐步擴增生產品項。
FFEM於1996年在台灣新竹市設立FETW、開始在台灣生產顯影劑,之後逐步將生產品項擴充至光阻劑、化學機械研磨液(CMP Slurry)、影像感測器用材料等;為了因應台灣當地持續擴大的先端半導體材料需求,FETW生產最先端NTI(Negative Tone Imaging)用顯影劑等材料、位於新竹的第2工廠甫於2014年啟用,而上述台南新工廠將為FETW位於台灣的第3座工廠。
據日經新聞指出,上述台南工廠啟用後,富士軟片位於台灣的顯影劑產能將擴增至現行的2倍水準。
除上述位於台灣的3座工廠之外,FFEM也於日本靜岡、中國蘇州、南韓天安擁有半導體材料生產據點。
根據嘉實XQ全球贏家系統報價,富士軟片19日收盤勁揚1.0%至4,628日圓,今年迄今跌幅8.9%、表現優於日經225指數的大跌10.43%。