法國與荷蘭簽訂以半導體為核心之「創新與永續成長協議」
法國與荷蘭簽訂以半導體為核心之「創新與永續成長協議」
綜整法媒Usine Nouvelle與歐媒Euractiv近日報導，法國總統馬克洪結束中國之行後，接續於4月11日至12日赴荷蘭進行國是訪問，期間荷蘭經濟事務與氣候部長Micky Adriaansens、荷蘭外貿部長Liesje Schreinemacher、法國工業權理部長Roland Lescure、法國企業行動聯盟(MEDEF)主席Geoffroy Roux de Bezieux及荷蘭雇主協會(VNO-NCW)主席Ingrid Thijssen共同簽署旨揭協議，以半導體為核心推動產業合作。
前揭協議旨在促進法荷在數位化、關鍵技術及永續工業等領域之合作，另包括推動工業減碳、發展永續能源，以及減少依賴關鍵原料。前述荷蘭官員表示，荷蘭與法國盼在半導體、儲能、能源及量子能源攜手成為領導者，而此協議將可加強雙方高科技重鎮恩荷芬智慧港(Brainport Eindhoven)與格勒諾布爾(Grenoble)之合作關係，並為創新型企業創造發展機會。
荷蘭擁有車用晶片大廠NXP、半導體設備供應商ASMI及ASML等3大關鍵企業，在全球半導體產業生態系扮演重要角色；然法國為促成歐洲晶片全球市占率加倍成長之目標，已規劃在「2030投資計畫」架構下投入50億歐元支持晶片製造。惟荷蘭對歐盟晶片法案持保留態度，未參與由法、德、義、奧聯合進行之奈米電子歐盟共同利益重大計畫(IPCEI)，對晶片法案即將展開之新計畫似亦無感。2023年初，荷蘭與美國達成秘密協議，限制ASML向中國出口機器設備，遭其他歐盟國家指責不顧歐洲共同利益向美國妥協。旨揭協議是否改變荷蘭參與IPCEI之立場，值得我方密切關注。(資料來源：經濟部國貿局)
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