力晶集團推新技術平台 搶攻AI/物聯網等應用商機

MoneyDJ新聞 2019-12-04 18:20:49 記者 新聞中心 報導

力晶集團今(4)日宣布，正式推出結合旗下力積電、愛普(6531)、智成電子與智慧記憶科技等技術資源所發展而成的Computing in Memory技術平台，未來將積極搶攻AI、物聯網與大數據雲端伺服器等應用商機。此外，力晶集團也與國內學界合作，將Computing in Memory平台導入到無人駕駛必須的動態影像辨識暨分析領域。

力晶集團創辦人黃崇仁表示，過去是在傳統邏輯晶片裡面設置嵌入式記憶體，而這次推出的Computing in Memory，其概念是在DRAM裡面嵌入邏輯電路，係整合Processor等邏輯晶片、DRAM記憶體及Wireless等WiFi晶片的single chip。此新技術平台，係整合力晶集團旗下四家公司發展而成，包括力積電做代工，愛普設計記憶體，智成供應邏輯晶片，智慧記憶科技則以提供軟體與系統為主。

黃崇仁進一步指出，Computing in Memory平台技術將微處理器嵌入記憶體構成的單晶片，於未來將可導入雲端伺服器、邊緣運算、物聯網、自動駕駛、靈巧化AI機器人、自動化系統以及AI臨床醫療檢測等領域，期在5G商用浪潮中建立新的產業生態系和獲利模式。

黃崇仁強調，此技術平台不用像目前主流技術，需要投入百億美元進行製程微縮才能達成效益；藉由Computing in Memory平台，力積電用25-38奈米製程技術，便能達成7奈米的效益，亦不會有散熱問題，具有成本優勢。

愛普執行長陳文良提到，運用Computing in Memory的技術平台，可將資料傳輸頻寬提升10倍到100倍，節能10到20倍，目前已有多家客戶與愛普合作，針對人工智能學習等巨量記憶體相關運算需求設計新款晶片，預計明年第一季便可量產出貨。

智成總經理黃振昇表示，由於DRAM儲存密度、存取速度和成本優於Flash和SRAM等其他記憶體，以該公司在1Gb DRAM中嵌入四顆ARM M10微處理器、1Gb DRAM中嵌入RISC-V微處理器完成的二個樣品為例，已成功驗證Computing in Memory平台技術在物聯網市場中，能提供下游供應鏈廠商創造龐大的創新商機。