MoneyDJ新聞 2019-10-24 10:39:24 記者 蔡承啟 報導
球閘陣列封裝基板(BGA)大廠新光電氣工業(Shinko Electric)23日於日股盤後發布新聞稿宣布，因日圓較預期來得走升，加上伺服器市場疲弱導致CPU用覆晶(Flip Chip)基板高附加價值產品需求持續低迷、導線架也受貴金屬等原材料價格高漲影響造成獲利遜於預期，因此今年度上半年(2019年4-9月)合併營收目標自原先預估的699億日圓下修至692億日圓、合併營益目標自盈餘2億日圓大幅下修至虧損9.5億日圓，合併淨損額也自原先預估的2億日圓大幅下修至10億日圓。
新光電工指出，在依據上述最新的4-9月財測預估進行評估之後，決將今年度(2019年4月-2020年3月)合併營收目標自原先預估的1,465億日圓下修至1,442億日圓、合併營益目標自40億日圓大砍至12億日圓、合併純益目標也自24億日圓大砍至3億日圓。
新光電工上述修正過後的今年度財測預估是以1美元兌105日圓(原先設定值為1美元兌108日圓)為前提的試算值。
朝日新聞報導，新光電工主要生產、供應IC基板、導線架給英特爾(Intel)。
根據嘉實XQ全球贏家系統報價，截至台北時間24日上午10點11分為止，新光電工大跌3.44%至1,040日圓，稍早最低跌至1,024日圓、跌幅達4.9%。
新光電工專務執行董事長谷部浩曾於7月25日在財報說明會上表示，「原先預期半導體需求將在上半年度好轉、但目前仍看不到觸底感」。
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