MoneyDJ新聞 2017-08-18 07:24:03 記者 蔡承啟 報導
日本市場研調機構富士總研(Fuji Chimera Research Institute,Inc.)17日公布調查報告指出，軟硬結合板(Rigid-Flex PCB、簡稱RFPCB)在2012年因獲得蘋果(Apple)iPad採用提振市場呈現擴大，之後其他廠商平板產品、中低階智慧手機、產業機器、醫療機器也陸續採用，而2016年因整體平板需求萎縮、拖累RFPCB市場規模縮小至708億日圓，不過因即將在2017年秋天開賣的OLED版iPhone預估將採用，帶動今年RFPCB市場規模預估將跳增至1,715億日圓、將較2016年暴增1.4倍(增加142%)。
富士總研指出，預估2018年以後RFPCB將被擴大採用，預估2022年市場規模將增至2,580億日圓、將達2016年的3.6倍，不過當前良率不高這點需要克服。
另外，富士總研指出，蘋果於2016年在應用處理器(AP、Application Processor)上採用「扇出型晶圓級封裝(FOWLP、Fan-out Wafer Level Package)」技術後，就帶動該封裝技術市場急速擴大，而2017年除了iPad之外，其他廠商也在電源IC等產品上採用FOWLP，提振今年FOWLP市場規模預估將年增61.5%至4.2億個。
富士總研表示，FOWLP目前雖仍存在良率不高問題，不過若相關問題能獲得改進，有望吸引更多智慧手機廠商從FC-CSP轉換至FOWLP，預估2019年以後FOWLP市場將呈現急速擴大。
韓媒etnews 7月14日報導，據傳蘋果花費數千萬美元，購買RFPCB生產設備，租借給廠商，確保能夠取得足夠RFPCB。RFPCB比傳統的軟板或硬板更難製作，iPhone 8的OLED觸控螢幕預料將搭配RFPCB使用。
消息人士透露，RFPCB原本有三家供應商，包括兩家韓廠和一家台廠。但是台廠決定退出，詳細理由並不清楚。外界猜測可能是RFPCB生產難度高，蘋果又有嚴格品質要求，加上利潤過低，讓台廠萌生退意。
內情人士說，為了填補台廠退出的產能短缺，蘋果全力支持另兩家韓廠提高產出。據了解兩家韓廠是Interflex和Youngpoong Electronics。
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