《SEMICON》日月光：自動化是未來IC生產關鍵

MoneyDJ新聞 2024-09-03 16:31:07 記者 羅毓嘉 報導

日月光投控(3711)執行長吳田玉(附圖)指出，各種高效能運算晶片對於先進封裝帶來龐大商機，不過需求高並不表示封裝廠可以賺到錢。吳田玉指出，晶片封裝、甚至系統封裝的複雜度不斷提升，若不提升自動化比重，將使得晶片封裝製造的成本，高到廠商無法承擔的程度；封裝廠為了因應節節升高的成本架構，自動化設備所扮演的角色將越來越重要。

吳田玉表示，直到現在，傳統的封裝仍佔了IC封裝產業5成左右的生意，不過時至今日越來越多的異質封裝需求正在上升，在各個電子元件之間的電性差異，則影響了封裝技術的取捨。值得注意的是，系統級封裝可望隨著提供更優異的運算性質而獲得更多的重視；時至今日，封裝技術已經成為整合次系統最重要的關鍵。

舉例而言，傳輸更低延遲、更高頻寬的晶片不斷推出，對於先進封裝製程的需求正持續提升，在矽光共同封裝(CPO)、系統化3D晶片封裝等領域，封裝的複雜度越來越高，更牽涉到矽穿孔、異質堆疊，以及多晶片封裝組(chiplet)等技術，且工序越趨複雜，即使只有一點的人為錯誤，也可能導致生產出晶片的可靠率下降。

吳田玉表示，對封裝廠商而言，隨著封裝案件的承接量不斷上升，要因應這樣的大量，就必須提高自動化的程度，冀以提升自動化系統解決各種複雜製程的能力，藉此降低整體的成本。吳田玉指出，日月光投控目前已經營運有數間完全無人的晶片封裝工廠，其中的硬體設定、軟體設定，與coding的工作都是由公司自行完成，藉此來說服客戶可以放心地把更多訂單交給日月光投控來操刀。

另一方面，吳田玉更進一步強調，在未來的全球半導體產業，為了進一步提升各跨領域專業的整合能力，全球各地的產業都必須提供彼此的強項，藉由先進技術的整合，來提供全球人類包括機器人、自駕汽車、新的消費科技應用，以及晶片的製造與設計專業，才能讓整個半導體產業不斷前進、造福全人類。