《軟板》FCCL廠紛自行開發關鍵性材料

精實新聞 2011-10-18 09:57:19 記者 楊喻斐 報導

軟性銅箔廠的關鍵材料就是PI與銅箔，兩者合計佔總成本高達70-80%，其中台系廠商在銅箔產業上技術成熟，價格又低於日系廠商，逐漸取代日本地位，反觀PI多掌握在日、美商手中，包括杜邦、新日鐵、鍾淵、宇部興業等，且成本比重又高於銅箔，因此，為了讓有效掌控與降低成本，軟性銅箔基板廠商包括台虹(8039)、亞電(4939)、新揚科(3144)等均積極投入自行開發關鍵性材料。

隨著電子產業趨勢發展，目前2 Layer無膠式雙面板需求不斷擴大，成為主流產品，而軟性銅箔基板業界目前分成兩種製程，其中大部分的業者都採用傳統壓合法，在TPI熱塑型膜兩面壓上銅箔，包括台虹、律勝(3354)、友達集團旗下的佳勝均採用此製程。

另一種製程為，塗佈加上壓合法，技術層次較高，材料一樣包括銅箔、PI與TPI，優點在於可以根據需求製作不同的厚度的雙面板材料，除了具有客製化特性，且耐熱性高，可提升良率與可靠度，目前投入生產的廠商包括新日鐵、新揚科。

PI依照特性分為熱固型與熱塑型，其中熱固型多用在單面板上面，至於熱塑型因可以達到溶融狀態，可以再進行加工，以應用在雙層板為主。

從材料成本的角度來看，PI與銅箔合計佔軟性銅箔廠總成本70-80%，其中PI的成本比例更高於銅箔，反觀PI目前多掌握在美、日商手中，供應商包括杜邦、新日鐵、鍾淵、宇部興業等，至於台系廠商達邁(3645)則漸漸嶄露頭角，但雙面板製程中所需的TPI更只有日本廠商宇部興產與鍾淵化學提供，至於杜邦、新日鐵也有TPI產品但以自用為主。

台系軟性銅箔基板廠為了有效掌握與降低成本，近年來紛紛投入自行開發關鍵性材料TPI，至於台虹雖然與杜邦關係密切，但也積極投入PI設計研發，亞電也將從保護膜市場，積極往FCCL搶攻。

新揚科於2008年自行研發TPI，在日本有澤製所於2009年入主之後，更有助改善TPI配方與性能。新揚科指出，統計今年前三季的出貨量來看，有超過50%的2L雙面板都已經採用自行研發的TPI，對於成本結構大幅改善，且在毛利率提升上相當顯著。