美國參眾院無法整合版本歧異，強化半導體競爭力法案將延到秋季
美國強化半導體競爭力法案將延到秋季
日經新聞報導，美國參眾兩院無法彌合各自版本的歧異，國會已無法在今夏表決在半導體和其他關鍵技術上拉升美國相對於中國競爭力的法案，要等到秋季甚至更晚才可能過關。
國會能否儘早通過立法，對美中在科技霸權的競逐，乃至於日、韓、臺和歐盟的在半導體的布局，都有影響。美國眾院就特別預算開議之後，將繼續休會，要等到9月20日才會恢復開會並審理法案。民主黨和共和黨都同意有必要就提升美國競爭力採取全面性措施，不過，參眾兩院就各自法案整合成一套法案時，卻擺不平雙方的歧異。
這項立法的主要重點在於半導體，攸關國安和經濟安全。參院在今年6月通過的《美國創新和競爭力法案》中，對半導體製造和研發列出520億美元的補貼。但在眾院8月通過的法案中，並未指定用在半導體的支出。
美國半導體聯盟（Semiconductors in America Coalition）7月即呼籲國會，應儘速通過520億美元「緊急追加撥款」。美國半導體聯盟成員包括英特爾、台積電、三星電子在內的晶片製造商，也包括蘋果、Google在內的客戶。不過，掌控眾院的民主黨顯然很不願意將納稅人的錢花在大企業身上。部分眾議員主張，這類補貼應附上最嚴格的條件。
參眾兩院對如何加強創新的意見也不同。參院法案對人工智慧、量子運算以及其他由國家科學基金會（NSF）主導尖端領域的民間基礎研究，提供290億美元的預算。眾院同意撥款的額度為132億美元。
日經認為，法案過關的時機也影響和美國有關係的經濟體。日本、台灣、南韓、歐盟因應晶片短缺，都紛紛強化對半導體產業的支持。若美國強化晶片業的時機延後，可能導致供應過剩。(資料來源：經濟部國貿局)
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