市場分析指出 iPhone 17 將採更複雜鋁框設計以提升質感，iPhone 17 Slim 厚度僅 6 毫米，為歷來最薄機型。 海通國際證券科技研究管理總監蒲得宇 (Jeff Pu)在稍早的分析研究報告指稱，蘋果預計明年推出的iPhone 17系列機種將採用更複雜的鋁金屬框體設計，而iPhone 17 Pro Max則會採用更窄化設計的動態島介面，另外市場傳聞的「iPhone 17 Slim」將