晶圓代工、記憶體夯！傳三星今年半導體投資續創新高
MoneyDJ新聞 2021-01-11 06:07:47 記者 蔡承啟 報導  晶圓代工需求夯、加上記憶體需求持續強勁，傳出南韓三星電子已告知設備商、今年(2021年)半導體部門設備投資額有望續創歷史新高紀錄。
日經新聞9日報導，三星電子半導體部門今年(2021年)設備投資額有望首度突破3兆日圓大關、將續創歷史新高紀錄，主因晶圓代工需求急速擴大、加上三星握有全球4成市佔率的記憶體需求持續強勁，讓三星擴增投資額，期望在新冠肺炎疫情衝擊下、藉由積極投資搶攻市場。
報導指出，三星在去年(2020年)10月公布的2020年半導體設備投資額(預估值)為28.9兆韓寰、將年增28％創下歷史新高紀錄，而據多家半導體設備廠商指出，三星在去年底之前告知了2021年的下單計畫，預估會較2020年增加2-3成。三星雖稱「具體金額未定」，不過若照上述下單計畫進行的話、今年三星半導體部門設備投資額很有可能將高達35兆韓寰(約3.3兆日圓)的規模。
據報導，三星主要的投資對象為南韓的平澤工廠，該座工廠將部署記憶體和晶圓代工的最先進設備、陸續擴大生產規模。中國的西安工廠也將持續增產NAND型快閃記憶體(Flash Memory)，而正擴大廠房用地的美國德州奧斯丁晶圓代工廠也將更新產線。
今年晶圓代工產值有望創新高
MoneyDJ新聞2020年12月29日報導， 根據TrendForce旗下半導體研究處表示，2020年全球晶圓代工產值預估將達846億美元，年成長23.7%，成長幅度突破近十年高峰，而2021年晶圓代工產值可望再創新高，年成長近6%。
今年全球半導體銷售額有望創新高
根據世界半導體貿易統計協會(WSTS)最新公佈的預測報告顯示，2021年全球半導體銷售額預估將年增8.4%至4,694.03億美元，將超越2018年的4,687億美元、創下歷史新高紀錄。其中，2021年記憶體(Memory)銷售額預估將年增13.3%至1,353.11億美元，成長幅度高於Logic的7.1%、Micro的1.0%、Analog的8.6%，居晶片(IC)產品之冠。
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