1.台股反彈後震盪，尾盤雖然拉抬，但仍處於5日(17,648點)、10日(17,744點)、月線(17,744點)之下，最終以上漲113.54點作收，漲幅0.65%，收在17,572.33點，成交金額為5,878.97億元。三大法人合計買超379.48億元，外資買超356.68億元、投信買超16.55億元、自營商買超6.25億元。
2.由以下三個面向檢驗加權指數方向及強弱：
（1）、量能：價漲量縮，結構不利盤勢，後勢需量價同步，方能轉佳。
（2）、均線：短線支撐下移至季線(17,151點)附近，壓力為07/15高點約18,000點附近。
（3）、技術指標：KD交叉向下，缺口收斂，短線震盪格局。
3.櫃買指數漲幅0.5%，收在221.05點。支撐月線(約216.9點)附近，壓力為225點附近，KD交叉向下，缺口收斂，短線震盪格局。
4.觀盤重點：台股目前失守月線，週四雖有強勁反彈，但5日均線尚未站回，因此未見明顯止跌跡象，後勢可觀察若站回5日線之上，持股比重拉升至5成水準，若未見跡象則維持5成以下持股水位操作，建議挑選產業前景佳及營收表現優者操作，產業上可留意半導體、車用、高殖利率、LED、PCB等。
記憶體、IC設計、矽晶圓、ABF載板等強勁
1.記憶體：利基型記憶體產品供不應求，其他記憶體產品需求強勁，帶動族群股價走升，個股如3006晶豪科、3260威剛、4967十詮、2408南亞科等。
2.IC設計：微控制器(MCU)漲價效應，使4919新唐、6494九齊、6202盛群、5471松翰營運受惠，驅動IC市場供需緊俏，產品價格上揚，相關個股如8016矽創、3034聯詠將挹注獲利。
3.矽晶圓：第三代半導體搶攻車用市場，成長爆發性可期，相關個股如3016嘉晶、3707漢磊、6182合晶、5483中美晶等股價齊揚。
4.ABF載板：載板拉貨強勁且供不應求，價格持續上揚，第三季營運可望延續好成績，關個股如3189景碩、8046南電、3037欣興等股價強於大盤走勢。
