MoneyDJ新聞 2021-11-08 13:22:23 記者 李彥瑾 報導
美國政府要求晶片製造商提交供應鏈資料，11月8日的指定期限將至。目前包括台積電(2330)、美光(Micron)等晶片大廠，已在期限前上傳資料，南韓晶片巨頭三星電子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK Hynix)則尚未回應，要等到在最後一刻才遞交資料。
《BusinessKorea》、彭博社等外媒報導，根據美國商務部的網站(見此)，截至11月7日，全球半導體公司和大學等20多個組織，已上傳資料至美國商務部網站，包含全球晶圓代工龍頭台積電、美國記憶體大廠美光，以及以色列半導體專業代工廠Tower Semiconductor等。
根據網站顯示，台積電於11月5日以匿名方式提供資料，僅供美國商務部檢視。對此，台積電發言人強調，不會洩露任何商業機密資訊。
據知情人士透露，美國商務部要求的資料多達26項，涵蓋庫存、訂單和銷售狀況等數字，例如未來增產計畫、各產品前三大客戶，以及該三大客戶佔產品銷售額之比重。
不過，業界人士認為，多數業者並未透露具體客戶、銷售額等機密資料。Tower Semiconductor公開發佈資料，稱「Tower Semiconductor在美國那斯達克交易所上市，與客戶簽訂保密協議(NDA)，因此無法透露剩餘訂單數、產品屬性、10月銷售額，或包裝和組裝地點。」
今年9月，白宮要求汽車製造商、晶片公司等業者，提供訂單、庫存量等商業機密資料，了解供應鏈瓶頸的起因，繳交期限至11月8日止。雖然美方強調全屬自願性質，但美國商務部長雷蒙多曾警告，如果業者拒絕回應，不排除引用《國防生產法》或其他手段來迫使業者妥協。
美方此舉引發台灣、南韓當局擔憂，擔心「護國神山」半導體產業的商業機密遭到外洩。中國也不敢大意，怕美國可能利用相關業者提供的材料，來制裁中國企業。
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