由田今除息穩步邁向填息；下半年營收可望加溫

MoneyDJ新聞 2024-06-28 10:24:51 記者 王怡茹 報導

IC載板及半導體AOI檢測設備廠由田(3455)今(28)日進行除息交易，每股配發現金股利5元，首日參考價為102元，今以102.5元開出，盤中高點來到105.5元，填息率達7成。展望後市，法人看好，在先進封裝設備拉貨趨強下，由田營收可望在下半年加溫，全年營運可拼重拾成長。

由田近年逐步降低LCD面板相關業務比重，轉載板與半導體兩大領域，在先進封裝部分，公司主要切入半導體後段製程的CoWoS 、Fan-out(扇出型封裝)、RDL(重新佈線)、COF(覆晶封裝)、SiP(系統級封裝)等領域。同時並跨入前段製程的Bare Wafer檢測，公司也是台灣唯一在半導體黃光製程具備專利的AOI檢測廠。

在先進封裝趨勢爆發下，目前由田半導體高階訂單仍穩健成長，相關機台於兩岸大廠完成裝機認證，今年半導體相關業績貢獻可望進一步放大，市場推估由田今年先進封裝營收將呈倍增。法人預期，在高階產品挹注下，第二季起營運有望逐季轉強，全年營收可力拼成長，獲利挑戰2021年表現。