中國手機晶片市場洗牌！聯發科首度超越高通成為龍頭
MoneyDJ新聞 2021-01-22 07:50:08 記者 李彥瑾 報導  最新調查報告顯示，由於美國對中國電信設備巨頭華為祭出制裁，2020年，高通(Qualcomm)在中國手機系統單晶片(SoC)市場的市佔率大幅縮減，龍頭則由台灣聯發科拿下，成為中國市場最大手機SoC製造商。
CNBC報導，根據市場研究機構CINNO Research的數據，2020年，中國智慧型手機SoC出貨量為3.07億顆，較2019年銳減20.8%。其中，高通手機SoC在中國市場的出貨量大跌48.1%，市佔率從37.9%降至25.4%，原因包括美國制裁華為，以及Oppo、Vivo和小米(Xiaomi)等中國智慧機製造商尋求供應商多元化，轉向與聯發科等競爭對手合作。
2019年，美國政府將華為列入實體清單，禁止高通等美企向華為出口特定零件。受制裁影響，華為在高階旗艦手機改用旗下海思半導體自主研發、台積電代工製造的麒麟(Kirin)系列處理器，使海思在2020年上半年成為中國最大智慧機晶片供應商。
不過，2020年5月美國加強制裁力道，禁止外國企業使用美國技術替華為生產晶片，切斷台積電等供應商對華為供貨。2020年下半年，海思在中國手機SoC市場的市佔率，從上半年的37%大幅下滑至27.2%。
CINNO Research在新聞稿中指出，聯發科首度成為中國市場最大手機SoC廠商，主要受惠中階晶片天璣800/720的表現出色，另一大原因是，美國對華為和海思實施一系列制裁，迫使中國手機品牌尋求更多元化、穩定且可靠的供應來源。
MoneyDJ XQ全球贏家系統報價顯示，週四(21日)高通(QCOM.US)股價小漲0.09%、收164.75美元，今年以來勁揚8.13%，遠優於大盤標普500指數同期漲幅2.58%。
11月4日，高通公佈2020會計年度第四季財報，營收激增73%至83億美元，非GAAP稀釋後每股盈餘(Non-GAAP diluted EPS)大增86%至1.45美元，均擊敗分析師預期，主因是蘋果iPhone 12帶動全球5G手機風潮，讓高通晶片銷售傳捷報。
＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。
|
|
|
|
