精實新聞 2009-10-28 07:44:46 記者 楊喻斐 報導
PCB廠欣興(3037)27日舉行第三季法人說明會，第三季的獲利表現突出，單季EPS1.21元，優於法人預期，累計前三季EPS2.18元。展望第四季，欣興發言人沈再生表示，10月營收在客戶遞延拉貨的情況下，將會開始走弱，11月的表現則與10月相當，旺季需求並未如想像中的熱絡，預期第四季營收仍可較第三季持平或者小幅下滑。
欣興公佈第三季合併營收為121.84億元，季增率15.2%，毛利率提升至19%，優於第二季17.63%的水準，稅前盈餘15.94億元，季增41%，稅後淨利14.15億元，季增35.2%，EPS1.23元。累計前三季毛利率16%，稅前盈餘26.19億元，稅後淨利24.44億元，EPS2.18元。
另外，欣興第三季手機板出貨量為7800萬支，較第二季增加1成多，其中主板的比重約占78%，而累計今年前三季手機板出貨量為2億支。
沈再生表示，第三季獲利表現亮眼，主要受到營業額提升助益，雖然銅箔基板價格調漲，不過影響程度並不大。
展望第四季，沈再生表示，原本預期10月營收可望維持9月的高檔水準，甚至有機會來到今年新高，不過手機、消費性產品端的客戶，出現拉貨遞延的情況，導致10月營收將開始走跌，今年單月營收高峰將落在9月，而11月營收則會與10月持平，第四季整體的營收將較第三季持平或者小幅下滑。
沈再生指出，就第四季的產業需求程度來區分，手機、NB以及消費性產品還是相對較佳，至於IC載板的需求出現下滑，PC週邊的部分也比平均要來的差一點。就產品利用率來看，IC載板的產能利用率將降至90%以下，至於PCB/HDI則維持90-95%的高檔水位。
另外，欣興即將在12月1日正式合併全懋(2446)，沈再生表示，在雙方股東會之後，即開始進行密切的討論動作，全懋的專業人才是最主要的資產，在技術互補的情況下，未來雙方合併之後，一定會比現在更好，若以今年前三季兩家合併的產品結構來看，相當不錯，其中IC載板占40%、HDI占33%、PCB占27%。
