MoneyDJ新聞 2022-07-04 10:07:20 記者 趙慶翔 報導
時序推進到下半年，IC設計產業依照個別產業不一，將有三大觀察重點，其一，先從短期來看，第2季財報大多獲利可期待，但庫存水準墊高、資金週轉天數拉長，都將是下半年的一大警訊。
以大廠來說，大多由於營運規模大，因此在去年都爭取到很多產能，要砍單、調整彈性應變的能力快速，但小廠大多需要半年以上的調整，資金與庫存壓力就會更大。
業者透露，就算先前已經簽了產能長約，但也會因為過高的庫存水位、過大的資金壓力，第4季產能量下修調整，但目前下修的量也還在確認當中，這也會影響明年取得產能量。
其二， IC設計業者已經在針對明年產能量洽談中，不得不發生的是，第4季產能量也大多可能下修、調整，預期供應鏈將再有一波版圖重新配置，可以看出誰釋出產能、誰又不畏壓力的爭取更多產能。
短期來看，像是網通晶片大廠瑞昱(2379)、遠端伺服器管理晶片(BMC)大廠信驊(5274)、類比IC廠茂達(6138)等仍持續爭取產能當中。
其三，產品價格的變化也是關鍵，目前大多下降，部分產品也已經回到前兩年漲價之前，因此下半年毛利率大多呈現向下趨勢，業內高層認為，下半年通用型產品勢必面對庫存去化壓力造成大降價，屆時就得看新產品有沒有補上，穩定獲利表現。
就成本端來看，IC設計業者卡在疲軟的客戶與態度相對強勢的代工廠、封測廠當中，在晶圓代工廠方面，目前部分製程受到消費性產品需求疲弱，而有鬆動現象，部分釋出的產能大多可以加價購，或是不用加價就能取得。
至於價格方面，由於與代工廠多是保量不保價的長約，加上考量到交期，目前第3季的訂單已經在年初確定，最快代工廠要降價、降低成本，則會反映在明年。
封測廠方面，短期看起來稼動率都不滿，IC設計高層表示，今年初就持續確認IC設計業者的訂單量，擔憂後續的需求，但至今尚未出現降價，應該在等誰會先開出第一槍。
再從客戶端來看，大多持觀望態度，短期大型品牌廠尚未要求大幅降價，先拚消化庫存，部分通用型產品的價格變化較快，像是驅動IC、MCU等已經降價，擠出利潤，並持續跟IC設計業者協商價格。
就應用各別不一，目前幾個比較穩健的領域包含網通受惠於WiFi 6滲透率提升， ASIC族群也因應用多集中於HPC、AI等高階領域，工控、車用相關也相對需求較好，而伺服器儘管近期也出現雜音，但目前尚未有砍單與調整，也屬於訂單狀況穩的族群。
整體來看，半導體雜音確實影響著下半年的能見度、營運信心，關鍵在於庫存是否正常、不過分擴張，以及新產品能否接續動能，補足營運，才是IC設計業者營運穩健的關鍵點。
(圖片來源: 瑞昱官網)
