MoneyDJ新聞 2024-07-17 07:54:48 記者 蔡承啟 報導
鴻海(2317)轉投資的夏普(Sharp)社長沖津雅浩接受日本媒體聯訪時表示，旗下生產電視用大尺寸液晶面板的(土界)市10代面板廠「Sakai Display Product(SDP)」停產時間將提前，預估將從原先規劃的9月底、提前至8月下旬，且目標在2027年度將「品牌事業(包含家電等產品)」營益率提高至7%、2024年度(2024年4月-2025年3月)務必要實現轉盈目標。
綜合日本媒體16日報導，夏普社長沖津雅浩16日接受媒體聯訪時表示，生產電視用液晶面板的(土界)工廠SDP預估「會在盂蘭盆節過後(8月下旬)完全停產」。夏普之前預告SDP將在9月底之前停產，沖津雅浩上述發言代表SDP停產時間將提前。此為沖津雅浩6月27日就任夏普社長一職後、首度接受媒體聯訪。
沖津雅浩表示，SDP會在7月20日左右將玻璃基板等材料投入產線、並會在約1個月後生產成液晶面板，而這將是SDP生產的最後一批液晶面板。
夏普SDP土地、廠房將轉型成AI資料中心，並於日前宣布計劃和軟銀(Softbank)、KDDI進行合作，不過沖津雅浩在16日舉行的聯訪中、未針對上述合作框架多作回應。
關於母公司鴻海董事長劉揚偉就任夏普會長一職，沖津雅浩表示，「這讓職務分工更加明確。鴻海將監督和援助夏普、現有品牌事業的營運則由夏普負責」。
沖津雅浩並指出，目標在2027年度將包含白色家電等產品的「品牌事業」營益率提高至7%(2023年度為不到5%)。沖津雅浩強調，藉由強化「品牌事業」、2024年度「務必要達成轉盈目標」。
據報導，在獲得鴻海技術援助下，夏普也計畫搶進AI、電動車(EV)事業，計畫在2026-2027年度展開。
夏普5月14日公布財報資料指出，因面板事業認列減損損失、導致2023年度(2023年4月-2024年3月)淨損額達1,499億日圓，淨損額連續第2年高於1,000億日圓。不過夏普預估2024年度(2024年4月-2025年3月)合併營益為100億日圓、合併純益預估為50億日圓。
電信商搶著要夏普SDP
日本兩大電信商軟銀和KDDI皆向夏普提出合作要求，計畫利用SDP廣大的工廠用地和廠房、改造成AI資料中心。
夏普6月7日宣布，已和軟銀締結基本合意書，軟銀計畫將位於(土界)市的夏普液晶面板工廠相關土地和廠房活用成大規模AI資料中心。軟銀將藉由收購夏普(土界)工廠的土地、廠房、電源設備、冷卻設備等設施，早期建置資料中心，目標2024年秋天左右動工、2025年內運轉，且藉由此次的協議，今後軟銀和夏普也考慮在AI相關事業進行合作。
日本系統委託研發商Datasection 6月3日宣布，已和夏普、KDDI、美超微(Supermicro)簽訂了基本協議，4家公司將展開協商、計畫將夏普SDP打造成亞洲最大規模的AI資料中心、將搭載輝達(Nvidia)最先進GPU「GB200 NVL72」，目標早期讓該AI資料中心進行運轉。
基於此次簽訂的基本協議，夏普以及KDDI、Datasection將設立一家合資公司，在夏普SDP建置AI資料中心，且計畫從Datasection合作夥伴美超微採購搭載輝達「GB200 NVL72」以及液冷(Liquid Cooling)解決方案的AI伺服器。
夏普三重工廠導入先進封裝產線
夏普7月9日宣布，日本電子元件廠Aoi、夏普以及Sharp Display Technology已於當日簽訂基本協議，Aoi將利用夏普液晶面板工廠的廠房、設施，興建半導體後段製程產線。Aoi將在2024年內、在夏普三重工廠第1廠房(總樓地板面積約6萬平方公尺)打造先進半導體面板封裝(advanced semiconductor panel packages)產線、目標2026年內全面投產、月產能為2萬片。
夏普指出，上述先進封裝產線預定將用來生產可因應先進封裝需求的Aoi FOLP(Fan-out Laminate Package)產品。夏普表示，根據基本協議內容，今後3家公司考慮在半導體後段製程進行合作，以加快產線建置和全面進行量產。
(圖片來源：夏普)
＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。
