AI應用帶動需求回溫，精測1月營收年增7%

MoneyDJ新聞 2024-02-05 08:06:18 記者 新聞中心 報導

精測指出，1月迎來探針卡業績復甦春燕，All In House優勢順應各類客戶調整產品策略奏效，成功攜手客戶在AI半導體領域獲得階段性成果，隨著AI手機、AI電腦新應用快速崛起，1月包括智慧型手機應用處理器晶片(AP)、智慧型手機射頻晶片(RF)、以及高運算處理晶片(HPC)等高階晶片探針卡需求全面回溫，單月探針卡營收占比逾4成，預估今年首季可望維持該營收比重水準。

智慧型手機、筆電在2024年正式進入AI化的新時代，全球各大品牌廠無不快速推陳出新在新旗艦機種導入AI功能，不但推升相對應的應用處理器晶片的算力增強，亦帶動週邊相關晶片包括記憶體容量、傳輸速度、大電流低功耗效能的升級需求；精測指出，在多種晶片同步升級且需異質高度整合的趨勢下，晶片在測試的過程發生探針卡的測試探針燒針現象愈發嚴重。

為解決高階晶片測試的燒針問題，精測研發出BKS系列的混針探針卡，其具備高速、大電流的測試效能，成功為客戶完美測試、降低燒針的成本、提升客戶的新產品商品化效益。

精測表示，自製混針探針卡在AI半導體發展上已跨出成功的第一步，展望未來車用半導體市場，其晶圓級測試需求著重於高速、大電流的解決方案，公司再精進技術，推出進階版的極短針探針卡解決方案，在可預見的未來將可逐步展現研發效益。綜合上述，迎向2024年半導體產業復甦期，精測審慎樂觀掌握這一波產業新循環的成長機會。