MoneyDJ新聞 2021-11-24 12:18:38 記者 賴宏昌 報導
日經亞洲評論週三(11月24日)報導，蘋果(Apple Inc.)據悉正與台積電(2330)建立更緊密的合作夥伴關係、希望藉以降低對高通(Qualcomm Inc.)的依賴。報導指出，蘋果計畫自2023年起委託台積電生產iPhone 5G數據機晶片。
日經週三引述四位知情人士報導，蘋果除了計畫採用台積電4奈米晶片製程量產首款內部研發的5G數據機晶片外，並且正自行開發搭配數據機的射頻、毫米波元件。兩位消息人士並指出，蘋果正開發專門用於數據機的電源管理晶片。
高通執行長Cristiano Amon 11月3日在2021會計年度第4季(截至2021年9月26日為止)財報電話會議上表示，高通目前非常專注於為蘋果產品提供數據機，高通對雙方的合約關係非常滿意。
高通11月3日將2021年(1-12月)5G手機全球出貨量預估自「4.5-5.5億支區間上緣」修正為「5.0-5.5億支」。
高通QCT(Qualcomm CDMA Technologies)事業細部數據顯示，2021會計年度第4季射頻前端晶片營收年增45%至12.37億美元。
Thomson Reuters曾報導，高通先進製程晶片出自台積電、三星電子(Samsung Electronics Co Ltd)這兩大晶圓代工夥伴，成熟製程晶片則是與台積電、聯電(2303)以及中芯國際合作。
蘋果(AAPL.US)週二上漲0.24%、收161.41美元，連續第4個交易日創歷史收盤新高，市值報2.65兆美元，今年迄今上揚21.64%。
台積電ADR(TSM.US)週二下跌2.72%、收121.36美元，5個交易日以來首度收低，盤後上漲0.16%至121.55美元。
高通(QCOM.US)週二下跌0.25%、收180.94美元，盤後上漲0.31%至181.50美元。
高通11月18日收盤價(186.32美元)創下歷史新高紀錄。
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