MoneyDJ新聞 2024-09-03 14:50:00 記者 羅毓嘉 報導
台積電(2330)研究發展副總曹敏指出，智慧型手機等應用為半導體產業帶來2007-2024年間近17年的成長，並催化全球半導體產業的年產值來到6000億美元；而隨著AI(人工智慧)應用的接力效應，預期在2025-2030年間半導體產值將會持續上升，且全球半導體的年產值將無懸念地超過1兆美元關卡。
曹敏指出，根據預估，至2030年時，全球晶圓代工廠的產值將達到2500億美元，支撐1兆美元的半導體總產值、帶動3兆美元的電力電子產業，並外溢帶動總共12兆美元的資訊產業產值，更可望為全球帶來145兆美元的生產總值(GDP)。
隨著手機、NB、乃至於AI帶動整個半導體產業不斷成長，曹敏表示，晶片的不斷縮微與運算效能的提升，正為此提供了支撐。舉例而言，近20年單一晶片所搭載的電晶體(transistor)從1.25億個、演進到超過了20億個，而到了台積電的N3製程，單一晶片更可搭載高達190億個電晶體。
而若以NVIDIA的GPU來看，曹敏表示，採用台積電N4製程的H100晶片搭載了800億個電晶體，不過到了更新一代採用N4P製程的Blackwell晶片，則可進一步搭載多達2080億個電晶體。
曹敏指出，汽車應用則是另一個讓半導體產業振奮的產業。隨著自駕系統逐步發展，汽車產業對於更智慧、更環保、更安全解決方案的要求，都讓汽車搭載的晶片數量不斷上升，帶來包含邊緣AI運算、更精準清晰的顯像系統、以及更高的傳輸速度等，並衍生更多更可靠的先進科技。舉例而言，目前車上所搭載的7nm晶片，未來會持續往3奈米演進，並使用運算效率更高的晶片。
曹敏表示，台積電2026年就會進入A16製程的階段，相較2024年的N3P製程進一步縮微。隨著技術繼續演進，對於次世代電晶體結構的需求也會逐漸浮現，包括2D TMD(單層過渡金屬二硫化物)、carbon nanotube(碳奈米管)等新的材料，乃至封裝技術都在進一步的演化，這也有賴從材料科學、工程科學與其他跨領域的合作，才能進一步實現。
