搭半導體智慧製造浪潮，竹陞營運前景正向

MoneyDJ新聞 2024-07-31 16:32:24 記者 王怡茹 報導

竹陞科技(6739)預計今(2024)年9月上旬上櫃，該公司專注於高科技產業製程設備的數據採集系統及智能自動化系統研發、生產和銷售，全力協助國內外半導體大廠發展人工智慧物聯網(AIoT)智能生態。展望未來，竹陞總經理方泰又(附圖)表示，目前客戶需求相當強勁，訂單能見度也十分清晰，對於公司未來3~5年成長具信心。

竹陞科技成立於2017年7月，主要業務為提供高科技產業製程設備的智能自動操作系統、遠程操控系統、製程數據採集系統及相關系統軟硬體整合。目前半導體客戶占營收比重達96%，其中晶圓廠、記憶體廠各半，且晶圓代工龍頭、美系記憶體大廠皆為重要客戶；至於面板及PCB約2%，其餘為其他；以區域來看，內銷約占營收6~7成，其餘為外銷。

竹陞科技致力於協助客戶建構Fab4.0智慧工廠的建置，團隊擁有長達20年以上半導體製程領域開發經驗，如遠程監控系統，遠程智能協同自動操控系統、聯網感應器資訊採集系統、邊緣運算智能服務器等智慧工廠所需的各項軟硬體整合解決方案。另外工廠內各種生產大數據整合與異常判斷平台，其中所包含的各種軟、硬體開發與工程安裝等關鍵技術，皆由公司自行研發。

近期，竹陞科技持續提升研發能量並開發新應用領域，除原有傳統Sensor外，近期朝向AI Camera的方向前進，可偵測晶片是否水平、有無裂痕及破片、塗佈液是否均勻及移動晶片的手臂軌跡是否異常等，成功滿足客戶於光阻塗佈製程中AI影像辨識（軌跡追蹤）需求，使公司製程數據採集系統解決方案更具競爭力。

竹陞科技產品相容性高，可對應不同國際廠牌半導體設備，加上多年設備安裝經驗，截至2023年12月已累積72種廠牌、449種機型成功施作案例，並已取得半導體領導廠商之認證，在豐厚的實績經驗與新產品成功驗證下，受惠於客戶持續擴廠與許多驗證案逐步展開、產品陸續成為「標配」，挹注公司2024年來業績逐步向上成長。

方泰又表示，隨著電動車、高效能運算、人工智慧等領域逐漸發展，帶動新一波電子產品的更換潮，並驅動晶片的需求，使公司半導體客戶採取全球布局之擴廠策略，因此公司持續優化產品的介面與整合性，以期產品安裝及使用上的便利性可獲得更多客戶認同與購置。

展望未來，方泰又表示，公司營運目標除了深耕台灣外，持續透過經銷商制度擴大至國外市場，尤其是新加坡、美國、日本和歐洲等區域，並透過建立各產業經銷商模式跨足其他領域，以擴展產品在市場上的占有率，冀進一步實現客戶智能化生產普及的目標。

受惠半導體及記憶體客戶全球擴產潮，竹陞科技2024年首季營收7307萬元、年增近8%，稅後淨利1763萬元，EPS 0.86元；第二季營收1億元、年增69%，上半年營收年成長36.25%，展現出強勁的營運動能。法人則預期，公司2024年營收有望一季比一季好，全年有機會挑戰年增雙位數百分比，全年獲利增幅則料將更勝營收表現。