半導體占比提升，志聖毛利率穩4成

MoneyDJ新聞 2024-08-23 09:00:30 記者 王怡茹 報導

PCB載板及半導體相關設備供應商志聖(2467)2024年上半年營收達24.29億元，年增43.28%，毛利率40.32%，稅後淨利3.59億元，年增73%，EPS達2.4元。法人表示，在半導體及高階PCB設備貢獻提升下，公司毛利率有機會維持40%以上高檔水準，看好今(2024)年具備賺半股本的實力。

志聖集團成立於1966年，深耕PCB及LCD產業多年，目前產品包括曝光設備、壓膜機、塗佈設備、剝膜機、烤箱設備等，應用在PCB、面板、半導體、電子以及傳產領域。近年更積極拓展半導體市場，特別在 CoWoS 與 HBM等先進封裝技術領域，將持續加強研發投入，並與 G2C+合作夥伴攜手推動半導體產業發展。

受惠CoWoS設備交機潮延續及PCB東南亞建廠商機，目前志聖訂單能見度達2025年，且訂單金額超過20億元。法人認為，公司未來半導體及高階PCB料將擔綱業績主力，上半年合計占營收比重達51%，在高毛利產品貢獻持續提升下，看好毛利率可維持40%以上高檔水準，今年獲利挑戰新高，明(2025)年可望更上一層樓。