MoneyDJ新聞 2024-09-11 10:43:51 記者 郭妍希 報導
市場謠傳，Google準備撤離三星電子晶圓代工事業Samsung Foundry、2025年投靠台積電(2330)陣營，接下來兩代的自家客製化Tensor處理器將分別使用台積電的3奈米、2奈米製程。
印度科技部落格PiunikaWeb 9日引述Tech & Leaks Zone報導，Google的Tensor G4處理器是由Samsung Foundry以4奈米製程代工，但跟pixel 8智慧機的Tensor G3相比只有小幅升級。G4仍使用三星較舊的FO-PLP封裝技術、而非新版FO-WLP封裝。FO-WLP跟之前幾代技術不同，能順利解決Exynos 2400處理器的過熱問題。
如今，Google的Tensor G5 (用於Pixel 10)將改由台積電以最新3奈米製程代工、並使用台積電InFO-POP先進封裝技術。支援Pixel 11系列的Tensor G6也會交由台積電代工、使用最新2奈米製程。
有趣的是，蘋果(Apple Inc.)先前曾透露，兩款支持「Apple Intelligence」的AI模型，都是以Google設計的客製化「張量處理單元」(TPU)在雲端進行訓練。
根據Google官網，旗下最先進TPU若提前三年預定，則每使用一小時的成本不到2美元。Google是在2015年首次發布TPU、供內部作業使用，2017年才對外推出。TPU如今是最成熟的AI客製化晶片之一。
Google專為資料中心打造的ARM架構TPU v5p「Axion」，也是以台積電3奈米「N3E」製程製造。
(圖片來源：shutterstock)
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