精測股東會通過各項議案；持續深耕探針卡研發

MoneyDJ新聞 2024-05-30 11:39:38 記者 王怡茹 報導

中華精測(6510)今(30)日召開2024年股東常會，會中承認2023年度財務報告及盈餘分配案，同時完成獨立董事補選，由常元聯合會計師事務所主持會計師蘇志正出任。展望未來，公司表示，將持續深耕探針卡研發，應用晶片包括有AP、HPC、AI、RF、SSD、TDDI 及車用等市場，並擴大佈局其它應用晶片測試領域，以分散風險、強化訂單基礎。

中華精測2023年營業收入28.8億元，較前一年下滑 34%；毛利率降至 48% ;，主要受到半導體景氣受到地緣政治、高通貨膨脹、庫存調整等產業變動所影響；因初期研發驗證及提升良率所需的資源增加，承受獲利衝擊，全年EPS降至0.99 元。今日股東會通過2023年度盈餘分配案，每股配發現金股利 0.5元，股利配發率維持在50%的水準 。

回顧2023年度，中華精測表示，半導體產業受到全球通膨升息、經濟成長放緩、美中科技貿易戰再起，以及地緣衝突引發的戰爭等外部因素影響，導致全球總體經濟疲弱、終端消費需求不振及整體產業供應鏈面臨庫存水位調整的情勢，公司仍持續深耕研發技術，強化產品組合。

在新品方面，中華精測推出高速112Gbps PAM4 探針卡、晶圓級封裝微間距 35um 測試探針頭及載板整合方案、SSD 高速 PCI-e 5 規格之 NAND Flash 控制晶片測試探針卡、Coaxial Socket 以及高速 DDI 晶圓級封裝測試探針卡等產品 。另今年6月3日至5日的全球探針卡年度大會2024 SWTest Conference，公司也將發表最新SL系列探針卡解決方案。

在探針自主技術演進部分，中華精測則成功推出 BKS、BRG 等多款探針，完成混針、導板分流等技術導入，以因應先進封裝之晶圓級測試需求，並實踐高品質產品與服務，期待未來能持續滿足半導體產業各應用領域的關鍵客戶需求。

展望未來，中華精測指出，將持續深耕探針卡研發，應用晶片包括有AP、HPC、AI、RF、SSD、TDDI 及車用等市場，並將擴大佈局其它應用晶片測試領域，以分散風險、強化訂單基礎；且透過AI 智動化探針頭開發系統全面導入後，將可提供快速且穩定的產品品質，進一步提升公司在各應用域探針卡的競爭力。