MoneyDJ新聞 2014-11-13 09:38:47 記者 陳祈儒 報導
IC封測大廠南茂科技（8150）昨（12）日宣布合併集團公司泰林科技（5466），換股比例為1股泰林換發12.5元及南茂0.311股；以南茂昨日收盤價38.85元估算，等於南茂以每股24.58元收購泰林另外53%股權，溢價達16%。南茂為了讓客戶一次完成封裝與測試服務而走向整併；業界則評估，除了效法龍頭廠提升規模，同業力成（6239）、超豐（2441）的分工合作所帶來的效益，是促使南茂與泰林走向合併的因素之一。
南茂主要目標是記憶體、LCD驅動IC及混合訊號封測業績，泰林則以主要負責邏輯及利基型記憶體市場、並以測試為主。
就封測產業是個高額資本支出，以及未來在通訊、LCD驅動市場看好，而記憶體產業近年整併完成之下，記憶體產業秩序也趨向健康，南茂與泰林合併，有利於集團爭取客戶訂單。
封測龍頭廠日月光（2311）、矽品（2325）的產能與規模大的優勢，替自己爭取到不少科技大廠封測訂單。而在同業力成方面，力成近年也積極擴增產能，並且透過與超豐及國際大廠在SiP（系統級封裝）進行合作，封測產業大者恆大所帶來的優勢顯著，因此南茂也要以併購的方式來擴充自己的實力。
尤其是後智慧型手機世代，以及醫療產業、物聯網發展促使穿戴式裝置興起，為了瞄準物聯網商機，半導體封裝測試廠，都想爭取更多的高階邏輯IC封測市場。而客戶對於產能規模很重視，封測業者有必要作一翻整頓、增加設備，以滿足客戶一次購足的需求。
泰林近年積極增加邏輯IC，以及混合訊號IC測試接單量，例如像是電子羅盤和系統單晶片（SoC）測試，以及大尺寸LCD電視面板控制器以及周邊元件測試訂單，泰林在消費性與PC相關產業的成長，與南茂科技現有的市場具有互補性。
南茂表示，待報請主管機關核准後生效，南茂與泰林的合併基準日暫定為明（2015）年的6月17日。南茂將支付泰林14.44億元，也將增資發行3.56萬張股票，以取得泰林53%股權。
