2 月 6 日凌晨南台灣驚天一震，震醒許多人，也震出了晶圓廠的大麻煩，台積電、聯電甚至面板廠群創在南科的廠房設備雖未有重大災損，然地震造成的晶圓破片已讓大廠們吃不消，對水、電一刻也缺不得的晶圓廠來說，地震同是一大致命傷，據調研機構 IC insights 的報告，全球其實有 58% 純晶圓代工產能都在地震高風險之下。
晶圓製造屬連續性生產製程，過程中水、電一刻也缺不得，一旦暫停即需耗費極大的停工成本，地震對於半導體廠商而言，更是大麻煩，當三級以上地震發生，部分機台即會啟動自動保護機制關閉機台，這時在濺鍍等製程中的晶圓因斷電失去真空環境，就會造成晶圓破片，除了晶圓破損、報廢的損失，重要的還有後續碎片的清理，若有碎片卡在機台對日後良率也將造成影響，而製程中所需的危險氣體管線也可能因地震造成管線破裂、鬆動，事後的全面檢查也遞延了第一時間復工的可能。
這次台積電南科生產八吋晶圓的 6 廠與十二吋 14B 廠即便只有晶圓破損，機台未有移位、損害，為了拚 2 到 3 天內復工，台積電還得動員竹科、中科廠區員工南下支援，而影響較為嚴重的生產十二吋晶圓的 14A 廠，直到 13 日才正常恢復運作，聯合與三立等台媒估計，此次地震恐怕造成數百億產值損失。而台積電官方估計，對第一季出貨量影響約 1%，將盡速復工補足客戶受損之晶圓。
地震對半導體廠的殺傷力不可謂小，然而，據調研機構 IC insights 預估，截至 2015 年 12 月全世界約有 58% 純晶圓代工產能位於地震高風險地區，其中，位處於地震帶上的日本與台灣，截至 2015 年 12 月佔全球 IC 產能的 39%。
IC insights 在幾年前協助一家大型保險公司做市場模型，推估台灣晶圓廠若因地震、颱風等因素，關閉一個月到三個月不等的時間，對於產能的影響，IC insights 指出，若僅考慮竹科的產能，其不僅影響了台灣總晶圓產能的 45%，停工一個月就會對全球電子產業鏈銷售造成 93 億美元的損失。
晶圓代工廠由於客戶類型廣泛，且為部分客戶的單一生產者，IC insights 指出，晶圓代工廠製造設備的損害，將比 IDM 廠耗損衝擊還要來得大。(本文由科技新報授權轉載)
58% of Pure-Play Foundry Capacity Under High Risk for Seismic Activity
