交大再次攜手台積電，共育半導體自動化設備人才

MoneyDJ新聞 2018-03-13 15:25:28 記者 新聞中心 報導

交通大學再次與台積電(2330)攜手合作，預計於今(2018)年10月12日在交通大學舉辦「2018第二屆台積設備創意競賽」，期望透過競賽的模式，吸引優秀學子投入半導體相關設備的研究，同時增進產學合作，提升台灣半導體設備研發的動能，亦將增加國人對製造自動化及半導體產業的了解。

台積公司表示，第二屆台積設備創意競賽，參賽隊伍除了要具備基本機械臂控制與排程的能力之外，還需通過製程之停止點偵測與瑕疵檢測等半導體設備功能的挑戰，這將是全球唯一以半導體晶圓製造為主軸之機械臂競賽。第二屆台積設備創意競賽即日起開放報名至4月27日止。

台積進一步表示，期盼透過交通大學與台積電的產學合作，使學術與業界接軌，讓莘莘學子得以提前體驗台灣優勢產業的應用，進而挖掘培育符合業界需求的優秀人才；優勝隊伍除頒發證書獎牌之外，台積電也提供高達145萬元的總獎金鼓勵優秀學生團隊參加，其中冠軍隊伍將可獨得60萬元獎金。