1.台股早盤開高且創新高點，但盤中賣壓湧現而震盪走低，尾盤更曾一度翻黑，終場指數上漲33.19點，漲幅0.19%，收在17,847.52點，成交金額為6,614.64億元。三大法人合計買超256.47億元：外資買超229.46億元、投信買超5.59億元、自營商買超21.42億元。
2.由以下三個面向檢驗加權指數方向及強弱：
（1）、量能：價漲量增，後市價量不宜背離，方有望突破新高。
（2）、均線：指數守於5日線上，支撐為17,600點附近，壓力為18,100點附近。
（3）、技術指標：KD開口向下，短期呈震盪格局。
3.櫃買指數較加權指數弱勢，尾盤收在218.09點，下跌0.56%，支撐為215點附近，壓力為222點附近。
4.台股選股方向可留意晶圓代工、設備、封裝、矽晶圓、PCB、金融等族群。
半導體、矽晶圓、PCB、被動元件、光通訊等強勢
1.晶圓代工：疫情帶動遠距辦公及學習風潮，加上車用需求大增，面板驅動IC、電源管理IC、微控制器（MCU）、CIS影像感測器等晶片用量大幅提升，成熟製程晶片供不應求，訂單能見度看至2023年，相關個股如5347世界、2330台積電、2303聯電等週二表現佳。
2.矽晶圓：半導體市況熱，上游矽晶圓業者產能滿載，加上產品報價趨勢向上，後市營運可期，相關個股如3532台勝科、5483中美晶、6488環球晶等週二表現強勢。
3.PCB：歐美解封後客戶積極搶料，持續帶動板材銷售熱潮，加上進入電子傳統旺季，下半年PCB營運展望佳，相關個股如2313華通、2383台光電等週二表現亮眼。
4.觀盤重點：台股近期資金過度集中於航運、鋼鐵族群，週二(7/13)在航運、鋼鐵多檔指標股回檔下，非金電指數失守月線，壓抑加權指數表現。近期盤面顯現出指數於萬八賣壓沉重，投資人需慎防追高，後市價量需同步上揚，才有利於多頭延續，建議可挑選產業前景佳及營收表現優者操作，選股上可留意晶圓代工、設備、封裝、矽晶圓、PCB、金融等族群。
