智原技術節點走到2奈米，先進封裝專案已量產

MoneyDJ新聞 2024-10-30 09:37:25 記者 羅毓嘉 報導

ASIC廠智原(3035)指出，今年對於智原來說是轉型年，在製程技術上已經延伸至2奈米的技術節點，在先進封裝領域首創的垂直分工商業模式，第一個專案也已經在今年Q4正式展開量產，預期後續將為智原的業界口碑(marketing efforts)帶來正面的效果。

智原評估今年Q4營收將持平Q3表現，毛利率則因量產營收比重提升而微幅下降。不過，由於智原看好明年度多項ASIC的設計定案將會落地，帶來IP、NRE(委託設計服務費用)的營收提升，且量產服務方面有多顆晶片談妥定案正式量產，2025年營收可望年增40%。

智原說明，先進封裝垂直分工商業模式，是由智原透過整合源自不同供應商或半導體廠的小晶片或零件材料，提供客戶配套來簡化整體先進封裝流程，建立先進封裝協作平台，為客戶統籌設計、封裝和生產等核心服務，該獨家的商業模式已經取得首家客戶肯定，後續也陸續有多個專案在洽談中。

智原指出，目前智原的核心業務隨著轉型已逐漸擴大，核心業務範疇從原先的成熟製程及IP兩個項目逐步拓展至6個項目。

新增的4個項目包含先進製程、2.5D封裝、3D封裝及晶片實體設計服務(Design Implementation Service)，公司預期新增的業務範疇將擴大公司的整體潛在市場(Total Accessible Market)，取得更多成長的機會。

智原今年Q3營收28.84億元，年減2.6%，毛利率為46.4%、營益率為10.7%，毛利率優於去年同期的43.2%，不過營益率則因用人費用增加影響而較去年同期的14.5%下滑，單季稅後盈餘為2.6億元，年減25.4%，EPS為1.1元。