MoneyDJ新聞 2022-05-24 13:02:38 記者 王怡茹 報導
隨著先進製程微縮及升級難度越來越高，且成本持續飆升，先進封裝被視為幫「摩爾定律」延命的最佳解方，不論是台積電(2330)、Intel(英特爾)、三星等國際晶圓代工、IDM大廠，乃至封測廠如日月光(3711)、力成(6239)都展現出強勢布局的野心。
先進封裝商機火熱，市調公司Yole就預估，2025年該市場營收將突破420億美元，達到傳統封裝市場預期成長率(2.2%)的3倍。在此趨勢下，台系設備供應鏈也磨刀霍霍，憑藉著各自產品的競爭力切入大廠供應鏈，並看好相關設備將擔綱未來三年的營運成長主力。
先進封裝戰場中，晶圓代工龍頭台積電扮演領頭羊的角色，目前在竹科、南科、中科及龍潭共有4座先進封測廠區，而位於竹南的第五座封測廠AP6，則聚焦3D封裝與晶片堆疊等前段製程，預計第三季進入量產，主要提供先進的SoIC(系統整合晶片封裝)、WoW(晶圓堆疊晶圓)、CoW(晶片堆疊晶圓)技術。
據供應鏈消息透露，台積電竹南新廠除了前段製程外，也預計擴充後段製程(InFO/CoWoS)產能，加上台南廠新增部分，未來InFO、CoWoS產能有機會達到既有的3倍，可預期未來幾年設備訂單將持續湧入。
不過，業界人士坦言，3D封裝價格高昂，難免有些「曲高和寡」，目前看到超微、蘋果等「黑卡級」大客戶導入意願較高，也才能消費得起，因此初期建置產能並不大，後續仍需觀察市場及客戶的接受度。
相較之下，專業封測代工廠(OSAT)積極發展2.5D封裝，可望創造出更多需求，主要是技術升級並具備價格優勢，較能獲得客戶大量採用。據了解，國內封測廠主要推行FOPLP( 面板級扇出型封裝)方案，之前因良率問題而遲遲未見顯著成效，但從今年客戶給的設備訂單量來看，今年扇出型封裝市場成長性相當值得期待。
盤點國內先進封裝供應鏈，濕製程設備由弘塑(3131)、辛耘(3583)分庭抗禮，供貨產品有自動濕式清洗機台(Wet Bench)、單晶圓旋轉清洗機(Single Wafer Spin Processor)等；萬潤(6187)、均豪(5443)等則供應相關自動化設備，其中萬潤已切入台積電2.5D、3D封裝製程，主要提供AOI、點膠機、散熱貼合等設備。
法人表示，以目前訂單狀況來看，萬潤5~6月營收有機會維持與4月相似水準，帶動第二季業績向上。受惠半導體封測設備出貨暢旺，在產品組合優化下，今年毛利率可達47%以上，全年營收、獲利將力拼優於去年，有機會改寫新高。
此外，群翊(6664)、由田(3455)、鈦昇(8027)等PCB相關設備廠商也大舉布局先進封裝領域，以拓展多元業績增漲來源。當中群翊針對ABF製程推出RGV自動烘烤系統，前兩年已陸續獲得歐洲IDM、晶圓代工大廠採用並展開出貨，近期甫通過美系半導體大廠驗證，今年有機會看到成果。
AOI檢測大廠由田在半導體後段製程的Fan-Out(扇出型)封裝、RDL(重新佈線)等皆有對應方案，據了解，公司已開始出貨予封測龍頭體系，並與其他封測大廠洽談中，未來對業績的貢獻度有望持續提升。
