《矽光子聯盟》高頻寬CPO將實現，AI能耗可望大降

MoneyDJ新聞 2024-09-03 11:14:52 記者 羅毓嘉 報導

台積電(2330)研發副總經理徐國晉(附圖)指出，在5年之內，高頻寬CPO(矽光共同封裝)傳輸系統可望成為矽光子技術所實現的最主要應用；而根據預估到了2030年，全球將有3.5%的電力會被AI雲端運算消耗掉，徐國晉表示，若所有的AI雲端運算架構都採用CPO架構，理論上將可降低能耗達到插拔架構約5倍。

矽光共同封裝(CPO)意指將電訊號、光訊號整合到同一晶片組當中，藉此提升頻寬速度與降低能耗。

徐國晉進一步指出，未來5年內矽光子產品的市場規模可望以40%的年均複合成長率成長，其中尤以資料中心傳輸需求為最主要的提升動能，預期資料中心傳輸需求所用的矽光產品市場規模，將自2023年的4600萬美元，一舉提升到超過5億美元。

在此同時，包括電信、光運算(optical computing)等其他應用，也會有長足的成長。

值得注意的是，徐國晉表示，隨著人類逐步進入AI人工智慧的年代，每3-4個月所傳輸的資料量就會倍增，相較於過去是不可想像的多；而這樣的資料傳輸量成長，在過去20年內，也同時帶來包括記憶體使用量提升100倍、I/O數提升30倍，整個半導體與數位硬體產業仍高速成長。