晶圓代工加持、日本晶片設備銷售看俏；TEL飆空前高
MoneyDJ新聞 2021-01-15 09:58:47 記者 蔡承啟 報導  晶圓代工廠積極投資、記憶體投資也復甦，提振日本製半導體(晶片)設備銷售看俏、有望持續呈現增長，激勵日本晶片設備股今日股價嗨，東京威力科創(TEL、Tokyo Electron Limited)股價創下空前新高紀錄。
根據Yahoo Finance的報價顯示，截至台北時間15日上午9點40分為止，TEL飆漲4.52%至44,160日圓，稍早最高漲至44,660日圓、創掛牌上市來歷史新高紀錄；半導體測試設備巨擘Advantest飆漲5.29%至9,160日圓，稍早最高漲至9,220日圓、創約20年來(2000年10月16日以來)新高紀錄；晶圓切割機大廠DISCO大漲2.15%至38,050日圓，稍早最高漲至38,950日圓、創掛牌上市來歷史新高紀錄。
日本半導體製造裝置協會(SEAJ)14日公布預測報告指出，因邏輯/晶圓代工廠積極投資，加上記憶體投資將在2020年度後半回溫，因此預估2020年度(2020年4月-2021年3月)日本製晶片設備銷售額(指日系企業於日本國內及海外的設備銷售額)將年增12.4%至2兆3,300億日圓，將優於前次(2020年7月)預估的2兆2,181億日圓。
關於今後展望，SEAJ表示，因預估晶圓代工廠將維持高水準的投資、加上受惠記憶體投資需求，因此預估2021年度日本製晶片設備銷售額將年增7.3%至2兆5,000億日圓(前次預估為2兆4,400億日圓)、2022年度將年增5.2%至2兆6,300億日圓(前次預估為2兆5,522億日圓)。2020年度-2022年度期間的年均複合成長率(CAGR)預估為8.3%。
日經新聞1月9日報導，因晶圓代工需求夯、加上記憶體需求持續強勁，南韓三星電子已告知設備商、今年(2021年)半導體部門設備投資額將續創歷史新高紀錄(詳細新聞按此)。
全球晶圓代工龍頭台積電(2330)1月14日宣布，今年(2021年)資本支出拉高到250億~280億美元，相較於2020年資本支出約172.4億美元，等於年增45%~62.4%。
根據世界半導體貿易統計協會(WSTS)最新公佈的預測報告顯示，2021年全球半導體銷售額預估將年增8.4%至4,694.03億美元，將超越2018年的4,687億美元、創下歷史新高紀錄。其中，2021年記憶體(Memory)銷售額預估將年增13.3%至1,353.11億美元，成長幅度高於Logic的7.1%、Micro的1.0%、Analog的8.6%，居晶片(IC)產品之冠。
日刊工業新聞2020年12月29日報導，因5G普及、業者增設數據中心，帶動使用於記憶體、邏輯、電容的設備需求旺盛，尤其當前在台灣OSAT(委外專業封測代工)、南韓記憶體廠需求加持下，晶圓切割機大廠DISCO當前的產能全開狀態有望持續至2021年5月初旬。
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