晶圓代工廠投資旺、日本設備商嗨！TEL營收拚歷史高
MoneyDJ新聞 2021-01-29 11:50:24 記者 蔡承啟 報導  晶圓代工廠投資旺，日本半導體(晶片)設備巨擘東京威力科創(TEL、Tokyo Electron Limited)再度上修財測、營收拚歷史新高紀錄，而日本其他設備商也紛紛調高財測。
TEL 28日於日股盤後發布新聞稿宣布，因5G、AI、IoT等情報通訊技術應用擴大，推升半導體需求旺盛，也帶動晶片製造設備市場持續呈現擴大，因此在評估客戶最新的投資動向及業績動向後，將今年度(2020年4月-2021年3月)合併營收目標自原先預估的1.3兆日圓上修至1.36兆日圓、年度別營收將創歷史新高紀錄，合併營益目標自2,810億日圓上修至3,060億日圓、合併純益目標也自2,100億日圓上修至2,300億日圓。此為TEL第2度上修年度財測。
TEL將今年度晶片製造設備銷售額目標自1.22兆日圓上修至1.28兆日圓、FPD製造設備銷售額目標則維持在800億日圓不變。
路透社報導，分析師平均預估TEL今年度營益將為2,896億日圓。TEL上修過後的數值優於市場預期。
日經新聞報導，TEL會計部部長世川謙於28日舉行的線上法說會上表示，「邏輯半導體、晶圓代工廠投資進一步走強，當前需求和半年前預估相比、強大非常多」。
日本設備商紛紛上修財測
半導體測試設備巨擘Advantest 28日盤後宣布，今年度(2020年4月-2021年3月)合併營收目標自2,750億日圓上修至3,050億日圓、合併純益自425億日圓上修至615億日圓，營收、純益將創下歷史新高紀錄。此為Advantest第2度上修財測。
半導體暨面板製造設備商Screen Holdings也於28日盤後宣布，今年度(2020年4月-2021年3月)合併營收目標自3,135億日圓上修至3,140億日圓、合併純益自110億日圓上修至120億日圓。
晶圓切割機大廠DISCO 26日宣布，今年度(2020年4月-2021年3月)合併營收預估將年增21.4%至1,713億日圓、將創下歷史新高紀錄。DISCO社長關家一馬指出，「在史上最高水準的訂單帶動下、工廠持續呈現產能全開狀態」。
Canon副社長田中稔三於28日舉行的財報說明會上表示，「半導體微影設備訂單猛增，正最大限度擴增產能來滿足增加的需求」。
日經新聞1月9日報導，因晶圓代工需求夯、加上記憶體需求持續強勁，南韓三星電子已告知設備商、今年(2021年)半導體部門設備投資額將續創歷史新高紀錄。
全球晶圓代工龍頭台積電(2330)1月14日宣布，今年(2021年)資本支出拉高到250億~280億美元，相較於2020年資本支出約172.4億美元，等於年增45%~62.4%。
日本半導體製造裝置協會(SEAJ)1月14日公布預測報告指出，因預估晶圓代工廠將維持高水準的投資、加上受惠記憶體投資需求，因此預估2021年度(2021年4月-2022年3月)日本製晶片設備銷售額將年增7.3%至2兆5,000億日圓、優於前次(2020年7月)預估為2兆4,400億日圓，將創下歷史新高紀錄，且預估2022年度將年增5.2%至2兆6,300億日圓(前次預估為2兆5,522億日圓)。2020年度-2022年度期間的年均複合成長率(CAGR)預估為8.3%。
根據世界半導體貿易統計協會(WSTS)最新公佈的預測報告顯示，2021年全球半導體銷售額預估將年增8.4%至4,694.03億美元，將超越2018年的4,687億美元、創下歷史新高紀錄。
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