研調：全球晶圓代工產值成長趨緩 2017-2022年CAGR估6%
MoneyDJ新聞 2017-10-03 11:32:29 記者 新聞中心 報導 2017年至2022年期間，因智慧型手機搭載IC數量增加與對先進製程需求提升，加上包括IoT、AR/VR、汽車電子、高效能電算市場都有機會在未來5年進入成長期，DIGITIMES Research預估，2022年全球晶圓代工產值將達746.6億美元，2017年至2022年複合成長率(CAGR)將為6%。
在產能部分，台積電7奈米FinFET及EUV先進製程預計分別於2018年初與2019年初導入量產，再加上中芯國際、聯電、Globalfoundries於大陸的擴廠計畫，DIGITIMES Research預估，2022年台積電、Globalfoundries、聯電、中芯國際等全球前四大純晶圓代工業者合計年產能將達6,278.1萬片約當8吋晶圓，2017年至2022年複合成長率將達7.1%。
台積電10奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor；FinFET)製程已於2016年第四季導入量產，並於2017年第二季對營收產生貢獻，DIGITIMES Research預估，2017年台積電來自10奈米製程營收佔其全年營收約10%。台積電7奈米FinFET製程預計於2018年初導入量產，至於7奈米極紫外光(Extreme Ultraviolet；EUV)製程，則預計2019年初量產。而先進製程導入量產亦將成為未來5年全球晶圓代工產業重要成長動力。
從產能規劃角度觀察，DIGITIMES Research指出，中芯國際除位於北京12吋晶圓廠B2產能持續擴充之外，尚有上海S2、北京B3，及深圳P2與P3將陸續興建，若再加上聯電廈門廠Fab-12X，乃至Globalfoundries與成都市政府合作設立12吋晶圓廠格芯，未來5年，大陸新增28奈米製程(包括22奈米FD-SOI製程)月產能將達24.6萬片約當12吋晶圓，使2018年起，28奈米製程代工價格與產能利用率將面臨下滑壓力。
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