MoneyDJ新聞 2024-04-25 11:53:22 記者 王怡茹 報導
半導體封測龍頭日月光投控(3711)今(2024)年第一季營收為1,328億元，季減17.3%、但年增1.46%，大致符合公司財測預期，法人估，首季獲利料將繳出優於去(2023)年同期成績。展望後市，法人認為，公司第二季有望季增個位數百分比，且在景氣復甦、先進封測相關業務助攻下，下半年動能料將轉強，全年營收力拼雙位數增長。
日月光投控將於今(25)日下午舉行法說會，目前市場聚焦在營運展望、蘋果及HPC大客戶需求、產能利用率、定價策略以及先進封裝布局。晶圓代工廠台積電(2330)上週下修今年半導體產業預估值，主要係智慧手機、PC復甦不如預期及車用需求衰退，市場認為，儘管半導體復甦較原先預期緩慢，但日月光已卡位AI、先進封測領域，今年營運仍具成長動能。
台積電法說會更上修CoWoS產能預期，並重申先進封裝需求強烈，已與半導體後段封測夥伴密切合作，日月光主要承接後段oS段訂單，可預期大單持續湧入。同時，日月光持續推進2.5D、3D等類CoWoS市場，料將成為AI、HPC等晶片大廠的第二供應鏈，今年相關營收將較去年倍數增長。
客戶需求部分，近期市場傳出，日月光投控勇奪iPhone新訂單，獨家取得iPhone全新設計、用於iPhone 16系列的電容式按鍵系統級封裝(SiP)模組訂單，有望增添新業績動能。再者，儘管蘋果手機AP處理器緊握在台積電手上，但其餘封測大單幾乎都花落日月光，而M系列處理器過去則由日月光、Amkor分食，今年M4也不例外。
整體來看，法人認為，儘管庫存調整得差不多，但因終端需求尚未轉強，日月光第二季營運估溫和成長。全年而言，在AI、手機/PC換機潮即將在第三季顯現下 公司今年產能利用率有望逐步回到7~8成水準，2024年營收可挑戰雙位數年增，全年EPS挑戰9~10元。
