MoneyDJ新聞 2024-06-24 10:42:29 記者 王怡茹 報導
AI、HPC趨勢推動先進封裝大餅加速成長，不論是2.5D、3D封裝解決方案成為兵家必爭之地，其中兼顧成本效益的面板級扇出型封裝(FOPLP)討論度大增，並獲得國際晶片商合作機會。在此趨勢下，設備商接單機會再長新枝，現有多家廠商已有訂單入袋，可預期在先進封裝浪潮下，未來營運成長不缺動能。
台積電(2330)扮演先進封裝領頭羊角色，CoWoS、SoIC持續大擴產能，以回應客戶需求。不過，也因台積電產能吃緊及價格高人一等，國際晶片商也積極尋求其他解決方案，而專業封測代工廠(OSAT)兼具技術升級並具備價格優勢，使能有效降低成本的FOPLP，近來持續吸引客戶目光。
盤點國內FOPLP相關設備供應鏈，濕製程領域有弘塑(3131)，另外還有濺鍍/蝕刻設備廠友威科(3580)、雷射修補設備商東捷(8064)、載板乾製程設備廠群翊(6664)、 AOI檢測大廠由田(3455)及牧德(3563)、RDL製程設備亞智科技、電漿清洗及雷射打印廠商鈦昇(8027)、自動化設備商萬潤(6187)、設備系統整合廠迅得(6438) 等多家皆有參與此一商機。
其中，友威科已順利切入CoWoS、FOPLP(扇出型面板級封裝)供應鏈，在FOPLP領域主要與歐系IDM廠、面板廠合作。法人估，公司第二季營收料將較第二季倍增，獲利也將同步繳出亮眼表現。全年而言，今年半導體設備料將擔綱公司業務主力，下半年表現料將優於上半年，全年重拾成長。
目前半導體封測設備佔萬潤營收比重達7~8成，以晶圓代工、封測龍頭佔了大宗，且供貨7種以上多元品項，包括點膠機、 AOI 檢測、自動化、植散熱片壓合機等。法人估，在先進封裝擴產熱潮與被動元件客戶需求復甦下，公司2024年營運攻高可期。
弘塑是國內半導體濕製程設備產業中的領航者，不僅是台積電堅強的供應鏈夥伴，亦卡位日月光(3711)、Amkor等全球前六大封測廠供應鏈，在FOPLP商機自是不會缺席。展望後市，法人表示，受惠晶圓代工、封測廠持續追加訂單，加上旗下化材供應商添鴻新廠產能預計年底開出，看好今年營運逐季走高，全年營收、獲利戰新高在握。
