天虹今年營運拚新高；搶進先進封裝商機

MoneyDJ新聞 2024-08-30 10:27:06 記者 王怡茹 報導

設備商天虹科技(6937)2024年上半年營收10.05億元，年增24.41%，稅後淨利1.78億元，EPS 2.64元。展望後市，法人表示，目前公司在手訂單充裕，部分產品訂單能見度已達2025年，看好其下半年營運表現優於上半年，全年營收挑戰年增2~3成，且在高階產品貢獻提升下，獲利增幅料將更勝營收。

天虹科技成立於2002年，公司初期主要鎖定半導體設備零備件及維修業務，在2017年決定投入自有品牌設備，陸續推出物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD）設備，並將技術延伸至貼合機、分離機（Bonder/Debonder）、去殘膠（Descum）等設備，目前應用領域已跨足矽基半導體、第三代半導體、光電半導體、半導體封裝等。

目前天虹除持續與前段晶圓廠緊密合作外，也將觸角延伸到先進封裝領域，包括玻璃基板封裝、面板級封裝皆有相對應的產品，同時也與三家客戶攜手投入CPO領域設備的共同開發。法人認為，受惠於台系客戶在地採購需求，未來相關產品布局效益有望逐步擴大，看好今年營運攻高，明(2025)年會更好。